[发明专利]竹篙格架超软土地基表层处理结构无效

专利信息
申请号: 200810154182.2 申请日: 2008-12-17
公开(公告)号: CN101429763A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 唐元松;尹广田;王克勤;蔡波;刘宏伟;潘秉忠;李学艳;刘雷;周宝江;朱子平 申请(专利权)人: 中交第一航务工程勘察设计院有限公司
主分类号: E02D3/10 分类号: E02D3/10
代理公司: 天津才智专利商标代理有限公司 代理人: 吕志英
地址: 300222天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 竹篙格架超软 土地 表层 处理 结构
【权利要求书】:

1.一种竹篙格架超软土地基表层处理结构,该结构置于超软土地基表层,其特征是:该结构依次设有底层、竹篙层和面层;所述底层为土工布层(1)或格栅层(2),所述竹篙层(3)是横纵竹篙捆扎编连为网格架状的竹篙层,所述面层为用荆笆、竹笆或土工格栅制作的具有一定强度和硬度的网格架状的层面或土工布之一种。

2、根据权利要求1所述的竹篙格架超软土地基表层处理结构,其特征是:在所述超软土地基表面直接铺设有竹篙层(3)。

3、根据权利要求1所述的竹篙格架超软土地基表层处理结构,其特征是:在所述超软土地基表面铺设荆笆、土工布为底层,该底层上再铺设有竹篙层(3)。

4、根据权利要求1所述的竹篙格架超软土地基表层处理结构,其特征是:所述格栅层(2)是采用荆笆、竹笆或土工格栅制作的具有一定强度和硬度的网格架状的层面。

5、根据权利要求1所述的竹篙格架超软土地基表层处理结构,其特征是:在所述竹篙层(3)的上面依次铺设有格栅层(2)、土工布层(1)或其中一种。

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