[发明专利]多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法

权利要求书

1.一种多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法，其特征在于：该检测方法经过 以下步骤：

(1).确定电路板中的线路最长路径及其长度数值以及该线路的起点和终点；

(2).计算线路最长路径的电阻值，记录为R_理论；

(3).测量不合格电路板的线路最长路径的电阻值，记录为R_实际；

(4).将电阻值R_理论上、下分别浮动10～20％，得到理论电阻值的取值范围；

(5).将电阻值R_实际上、下分别浮动3～5％，得到实际电阻值的取值范围；

(6).测量电路板的线路最长路径的电阻值R_检测；

(7).产品内层线路铜厚的确认：

①当R_检测的值属于理论电阻值的取值范围时，该被测电路板的内层线路铜厚符合要求；

②当R_检测的值属于实际电阻值的取值范围时，该被测电路板的内层线路铜厚不符合要 求。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法，其特征在于： 所述的步骤(1)中确定电路板中的线路最长路径的方法是：由CAD/CAM设计软件中的电路板设 计线路图计算并得到电路板中线路最长路径及其长度数值。

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法，其特征 在于：所述的线路最长路径是在选取的线路层中长度最长并与其它线路层均连接且该线路层 的起点和终点均在电路板表层的线路。

4.根据权利要求3所述的多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法，其特征在于： 所述的选取的线路层是线路铜厚错误的线路层或蚀刻公差要求高的线路层。

5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法，其特征在于： 所述的步骤(2)中的电阻值R_理论的计算方法是：

根据公式，

其中：ρ为材料电阻率，L为线路长度，S为线路横截面的截面积。

6.根据权利要求5所述的多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法，其特征在于： 所述的截面积S是根据CAD/CAM设计软件对电路板设计线路图的计算，线路最长路径中除去 起点、终点和连接各层间的覆铜孔以后的线路路径的截面积。