[发明专利]具有散热金属层的电路板的制作方法

权利要求书

1.一种具有散热金属层的电路板的制作方法，其特征在于它包括以下步骤：

a)提供一电路基板组，该电路基板组包括两电路基板，各电路基板依序包括一散热金属层、一蚀刻电路层和一绝缘层，将两电路基板的散热金属层的四周边缘面对面粘合，形成具有边缘粘合部的电路基板组，并且使两电路基板的蚀刻电路层分别朝向外侧；

b)制作蚀刻电路，对电路基板组的蚀刻电路层蚀刻，使两电路基板的蚀刻电路层上各形成有蚀刻电路单元；

c)将电路基板组的四周的边缘的粘合部去除，使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开；

d)将具有蚀刻电路单元的两电路基板各自切割成单个的蚀刻电路单元，其中，步骤a)中所述的四周边缘面对面粘合是指先在所述的两电路基板的散热金属层的四周边缘部位涂布粘合剂，然后由粘合剂将两电路基板的散热金属层面对面相互紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的具有散热金属层的电路板的制作方法，其特征在于步骤c)中所述的使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开是指用刀具将具有散热金属层的电路基板组的边缘的粘合部切除。

3.根据权利要求1所述的具有散热金属层的电路板的制作方法，其特征在于步骤d)中所述的切割成单个的蚀刻电路单元是指用刀具切割成单个的蚀刻电路单元并且还进行防护处理。

4.根据权利要求3所述的具有散热金属层的电路板的制作方法，其特征在于所述的防护处理是指在蚀刻电路单元的表面涂敷防污剂和助焊剂。