[发明专利]一种宽频耦合双极化天线振子及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信基站天线领域，尤其涉及宽频双极化通信基站天线制造技术领域。

技术背景

基站天线是整个通讯网络必不可少的一部分，所有的通讯系统都需要天线这个重要的天馈系统。随着移动通信技术的发展，基站天线的指标要求也在逐步发展。而作为天线最基本的组成元素，辐射单元性能的提高是满足通讯行业对天线要求的一个最为有效的手段。传统的基站天线的辐射单元，多采用两个正交的半波阵子配合平衡器来实现，但传统的辐射单元，其增益、交叉极化比、前后比、旁瓣能量比、双极化重合度等性能性能比较差，直接导致天线整体性能差，在天线性能上无法与国际行业领先企业竞争。本发明设计提出了一种新型的耦合天线振子及其辐射单元结构，解决了传统天线振子各项缺点，从而在整个天线的性能上能够做到世界领先。

发明内容

本发明的目的在于克服以上不足之处提供一种具有良好交叉极化特性、高增益、高前后比、低旁瓣能量比，高双极化重合度，且结构简单，非常易于生产的宽频耦合双极化天线振子。

本发明的目的还在于提供上述宽频耦合双极化天线振子的制造方法，以使这种宽频耦合双极化天线振子满足上述要求。

本发明的目的是这样来达到的，研制了一种宽频耦合双极化天线振子，该宽频耦合双极化天线振子包括反射板(1)、介质基板(2)、支撑座(6)，馈电片(12)，所述振子主体为金属压铸成型设置为工形振子结构，该工形振子结构上端设置介质基板(2)，在介质基板(2)上端设置表面辐射结构、中间设置支撑座(6)，下端设置反射板(1)。

所述的支撑座(6)为一柱形支撑结构，在柱体外避设置2-8个U形槽(15)，在U形槽上端设置4-16个凸柱(8)，柱体内避设置为凹槽状，底端中间部位设置通孔(10)、底端周遍设置定位针(11)，定位针(11)与反射板(1)上设置的定位孔(14)相吻合，通孔(10)通过螺钉(9)与设置在反射板(1)上的螺孔固定。

所述的表面辐射结构由正面辐射结构(3)、(4)和背面辐射结构(7)组成，正面辐射结构与背面辐射结构互相之间成耦合结构并为振子的辐射部分。

所述的正面辐射结构由辐射板(3)与辐射条(4)组成，辐射板(3)成C状，各辐射板(3)通过辐射条(4)交叉连接，在辐射板(3)上设置通孔(5)，辐射条(4)上设置通孔(5)。

所述的馈电片(12)为片状结构，上端设置为凸柱(13)，设置在U形槽(15)内，凸柱(13)与辐射条(4)上的通孔(5)焊接。

所述的通孔(5)内壁镀导电金属层。

所述的天线振子的频率使用范围可覆盖多个频段为：400-1000MHz、1～3.0GHz，3～3.8GHz，5～5.8GHz。

宽频耦合双极化天线振子制造方法，它包括以下方法步骤：

①、制备振子主体各部件模具；

②、将①过程制备的各部件模具进行压铸成型或其他加工成型；

③、将②过程成型的各部件通过焊接及螺钉组装。

本发明的积极效果在于，所提供的宽频耦合双极化天线振子及其制造方法耦合的概念以及相应的导体结构的应用，与原有的振子结构完全不同，同时大大的改善了原有传统振子并保证了天线振子的各项特性：增益、交叉极化比、前后比、旁瓣能量比、双极化重合度，从而使基站天线性能实现宽频耦合，利用馈电片实现馈电，而且结构简单，组成部件少，易于生产，装配。

附图说明

图1为宽频耦合双极化天线振子的平面图；

图2为宽频耦合双极化天线振子的正视图

图3为辐射单元背面辐射平面图

图4为支撑座结构示意图；

图5为支撑座正面示意图；

图6为支撑座与馈电片的连接示意图；

具体实施例

如图1-图6所示，该宽频耦合双极化天线振子包括反射板(1)、介质基板(2)、支撑座(6)，馈电片(12)，所述振子主体为金属压铸成型设置为工形振子结构，该工形振子结构上端设置介质基板(2)，在介质基板(2)上端设置表面辐射结构、中间设置支撑座(6)，下端设置反射板(1)。

所述的支撑座(6)为一柱形支撑结构，在柱体外避设置2-8个U形槽(15)，在U形槽上端设置4-16个凸柱(8)，柱体内避设置为凹槽状，底端中间部位设置通孔(10)、底端周遍设置定位针(11)，定位针(11)与反射板(1)上设置的定位孔(14)相吻合，通孔(10)通过螺钉(9)与设置在反射板(1)上的螺孔固定。