[发明专利]硬质千足金黄金饰品加工工艺无效
申请号: | 200810158017.4 | 申请日: | 2008-10-22 |
公开(公告)号: | CN101392392A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 郭松庆;曾秋红 | 申请(专利权)人: | 山东招金万足金珠宝有限公司 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;C25D3/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 265400山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬质 足金 黄金 饰品 加工 工艺 | ||
【权利要求书】:
1、一种硬质千足金黄金饰品加工工艺,由雕蜡版、开胶模、接蜡、修蜡、上油、电金、除蜡、质检组成,其特征在于在与所述的电金工艺为:在电解液中添加LJJAS助合剂,电铸温度为50—60度,电铸速度为0.05g/h,镀液PH值为7.0—7.5。
2、根据权利要求1所述的硬质千足金黄金饰品加工工艺,其特征在于所述的LJJAS助合剂的成份含量比:金盐65-75%,锑0.02-0.04%,草酸24-28%,银、铜3.8-4.0%。
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