[发明专利]硅电容麦克风

权利要求书

1.硅电容麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳和所述线路板构成硅电容麦克风的保护结构，所述保护结构内部安装有MEMS声电转换芯片，所述保护结构上设有连通所述MEMS声电转换芯片外部空间的声孔，其特征在于：所述保护结构内部的线路板表面上安装有包括一个平坦部和一个凸起部的盖子，所述盖子的周边和所述线路板表面密闭结合，所述凸起部内部空间形成一个空腔，所述平坦部上设置有至少一个透气孔，所述透气孔上方的所述平坦部上安装有所述MEMS声电转换芯片，所述盖子底面和所述线路板表面的结合部设置有连通所述透气孔和所述空腔的透气通道。

2.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述透气通道为在所述线路板上设置的凹槽。

3.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述透气通道为在所述盖子平坦部上设置的凹槽。

4.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述盖子与所述线路板表面之间设置有环形封闭层，由所述环形封闭层使得所述盖子与所述线路板表面之间形成缝隙，从而形成所述透气通道。

5.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述盖子的平坦部和凸起部是一体的。

6.如权利要求5所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述凸起部的边缘设有水平延伸部，所述水平延伸部和所述线路板表面结合在一起。

7.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述盖子的平坦部和凸起部是分离的，所述凸起部环形密闭粘结或者焊接在所述平坦部上形成所述空腔，所述空腔对应的平坦部上设置有透气孔。

8.如权利要求7所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述盖子的平坦部上至少设有两个透气孔，所述凸起部至少安装在其中一个透气孔上。

9.如权利要求8所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述平坦部的边缘往下弯曲粘贴在所述线路板表面上，所述平坦部的中心部位和所述线路板表面形成所述水平透气通道。

10.如权利要求9所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述平坦部的中心部位和所述线路板表面之间设置有支撑凸点。

11.如权利要求1-10任一权利要求所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述盖子为金属盖子。

12.如权利要求1-10任一权利要求所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述透气孔为多个微型孔。