[发明专利]大功率LED陶瓷散热基板的制作工艺

权利要求书

1.一种大功率LED陶瓷散热基板的制作工艺，其特征在于包括如下步骤：

(1)使铜粉表面形成均匀致密的氧化膜，再与有机载体按固相质量比70～80∶20～30混匀，再轧成浆料，所述有机载体的质量组成为：5～10％乙基纤维素、1～5％三乙醇胺或卵磷脂，用余量松油醇充分溶解；

(2)在陶瓷基板上将上述浆料印刷或涂敷形成金属导体膜并烘干；

(3)烧结：烧结峰值温度为1060～1080℃。

2.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于所述铜粉粒径为2～20微米，中心粒径为10微米，达到中心粒径的铜粉质量占50-70％，铜粉粒外观呈球状。

3.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于所述有机载体的质量组成为：5％乙基纤维素、1％三乙醇胺或卵磷脂，用余量松油醇充分溶解。

4.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于所述陶瓷基板为≥96％氧化铝瓷片。

5.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于所述金属导体膜厚度为5-100微米。

6.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于步骤(1)铜粉在200～350℃空气条件下，不断搅拌10分钟，使铜粉表面形成均匀致密的氧化膜。

7.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于形成氧化膜后的铜粉球磨过200目筛烘干，再与有机载体混匀。

8.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于步骤(3)采用网带式氮气保护烧结炉烧结，烧结周期45-50分钟。