[发明专利]音质调整电路

说明书

技术领域

本发明涉及一种按所设定的多个频带中的每一个频带调整原信号的强度的信号特性调整电路，特别是涉及一种如音色调节电路、图形均衡器那样的音质调整电路。

背景技术

在音频装置中，采用了进行使规定的频带级增加的提升(boost)处理、以及使规定的频带级减少的削减(cut)处理的音色调节电路、图形均衡器。

图8是表示以往的音色调节电路的基本结构的电路图。该电路在输入端子IN与输出端子OUT之间串联连接有高音带模块2和低音带模块4，被输入到输入端子IN的声音信号依次通过高音带模块2和低音带模块4而从输出端子OUT输出。该电路由主要部和外置部件构成，其中，上述主要部作为集成电路在半导体基板上构成为一体，上述外置部件被连接在该集成电路的外部端子6～10上。

高音带模块2对声音信号的高频成分进行提升处理、削减处理。在高音带模块2的外置端子6上连接有电容器C1。在进行提升处理的情况下开关SW₁、SW₃被设定为接通。由此，高音带模块2构成具有微分作用的非反相放大电路，对所输入的声音信号的高频成分进行放大。在进行削减处理的情况下开关SW₂、SW₄被设定为接通。由此，高音带模块2构成低通滤波器(LowPass Filter：LPF)，使所输入的声音信号的高频成分衰减。

另一方面，低音带模块4对声音信号的低频成分进行提升处理、削减处理。在低音带模块4的外置端子8、10上连接有电容器C2、C3以及电阻R1。在进行提升处理的情况下开关SW₁、SW₃被设定为接通。由此，低音带模块4构成具有积分作用的非反相放大电路，对所输入的声音信号的低频成分进行放大。在进行削减处理的情况下开关SW₂、SW₄被设定为接通。由此，低音带模块4构成高通滤波器(HighPass Filter：HPF)，使所输入的声音信号的低频成分衰减。

高音带模块2、低音带模块4在集成电路内分别具备多级串联连接的电阻。该电阻的串联连接体12、14根据使设置在其多处的开关中的哪一个接通而以各种比率被二分割，由此能够调节提升、削减的增益。

另外，根据按照电阻的串联连接体12、14的分割方法而决定的电阻值、以及外置部件的容量、电阻值来决定由高音带模块2、低音带模块4提升、削减的频带。在此，为了将作为高音带模块2的处理对象的频率范围设定为声音信号中的高频、例如10kHz程度以上的范围，需要将串联连接体12的电阻值、电容器C₁设为较大的值。同样地，在将作为低音带模块4的处理对象的频率范围设定为声音信号中的低频、例如100Hz程度以下的范围的情况下，需要将串联连接体14的电阻值、电容器C₂、C₃设为较大的值。

专利文献1：日本特开平5-090926号公报

发明内容

发明要解决的问题

在集成电路中，由于封装大小等的限制，管脚等外部端子的数量受到限制，需要减少外置部件。另外，通过外置部件的削减，也能够期望抑制组装工时、降低成本等。根据这种观点，考虑将电容器C₁～C₃内置于集成电路中。

但是，如上所述那样需要将电容器C₁～C₃设为较大的值。因此，在想要将这些电容器内置于集成电路中时，存在在半导体基板上需要较大面积、芯片尺寸变大之类的问题。

另外，本申请人在日本特开2006-314615号(未公开)中，提出了如下的电路：该电路通过提取规定频带的信号并调整所提取的信号的振幅来制作音域调整信号，通过将该音域调整信号与原声音信号进行加法运算或减法运算来进行该频带的提升或削减。在该电路中，内置于集成电路较为容易。但是，通过加法运算和减法运算来得到不同的频率特性的信号，有可能产生听觉上的不适感。

用于解决问题的方案