[发明专利]发光模块及其制造方法无效
申请号: | 200810161260.1 | 申请日: | 2008-09-24 |
公开(公告)号: | CN101471335A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 森晴彦;草部隆也;本池达也 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社;三洋电机民用电子株式会社 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/13;H01L21/60 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程 伟;王锦阳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光模块的制造方法,具备有:
于被覆金属基板一主面的绝缘层主面形成导电图案的步骤;
于金属基板从另一主面设置沟的步骤;
将发光元件固着于所述金属基板的所述一主面,并将所述发光元件与所述导电图案予以电性连接的步骤;以及
在设置有所述沟的部位,使所述金属基板线状弯曲至与安装有所述发光元件的一侧的相反侧,而形成具有平坦的多个面的步骤。
2.一种发光模块的制造方法,具备有:
在被覆基板一主面的绝缘层表面形成用以构成多个单元的导电图案的步骤;
在与所述单元的交界对应的部位的所述基板的所述一主面与另一主面形成分离沟,并在与所述单元弯曲的部位对应的所述基板设置沟的步骤;
将发光元件固着于所述基板的各所述单元,并将所述发光元件与所述导电图案予以电性连接的步骤;
在设置有所述分离沟的部位将所述基板分离成所述各单元的步骤;以及
在设置有所述沟的部位使所述各单元的所述基板线状弯曲至与安装有所述发光元件的一侧的相反侧,而形成具有平坦的多个面的步骤。
3.根据权利要求1或2所述的发光模块的制造方法,其中,在使所述基板弯曲的步骤中,在加热的状态下弯曲所述基板。
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