[发明专利]应用于微型压电式帮浦内部的导线构造

权利要求书

1.一种用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于，包括：

一驱动电路板，设置一驱动电路其用来驱动一压电片，以及在该驱动电 路板设置一个以上的电接点，其中该些电接点是电气连接于该驱动电路；

一第一介接环，是一不导电材质的基板，以及具有设置于该第一介接环 表面的一个以上第一上垫片，以及对应在该第一上垫片且设置于该第一介接 环底面的第一下垫片，其中成对的该第一上垫片与该第一下垫片是电气性连 接，其中该第一介接环是贴合于该驱动电路板底面，以及该些第一上垫片是 接触该驱动电路板底面的该些电接点，其中该些第一上垫片与该些第一下垫 片的材质具有导电性；

一第一金属环，其周围具有多个彼此相对应的内凹部，以及具有一个以 上的向内延伸的悬臂以及一个以上的接点，其中该接点是设置在该悬臂的末 端，其中该第一金属环是贴合于该第一介接环底面，藉此该第一金属环接触 该第一介接环的一部分的该第一下垫片，且另一部分的该第一下垫片是分别 通过该些内凹部；

一第二介接环，是一不导电材质的基板，以及具有设置于该第二介接环 表面的一个以上第二上垫片，以及对应在该第二上垫片且设置于该第二介接 环底面的第二下垫片，其中成对的该第二上垫片与该第二下垫片是电气性连 接，其中该第二介接环是贴合于该第一金属环底面，其中该些第二上垫片是 分别接触通过该些内凹部的该些第一下垫片，其中该些第二上垫片与该些第 二下垫片的材质具有导电性；

一第二金属环，贴合于该第二介接环底面，以及接触于该第二介接环的 该些第二下垫片；

其中该压电片，在同一个表面上是设置彼此电气性隔离的第一电极接触 区域以及一第二电极接触区域，以及贴合于该第二金属环底面，其中该第一 电极接触区域是接触该第一金属环的接点，其中该第二电极接触区域是接触 该第二金属环。

2.如权利要求1所述的用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于， 该驱动电路板、该第一介接环、该第一金属环与该第二介接环周围，是分别 进一步各设置四个以上对应的凸耳。

3.如权利要求1所述的用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于， 该驱动电路板、该第一介接环或该第二介接环的厚度范围在10um～5mm之 间。

4.如权利要求1所述的用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于， 该第一金属环、该第二金属环或该压电片的厚度范围在0.1um～5mm之间。

5.如权利要求1所述的用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于， 该压电片，是由一种压电材料所制成的薄片。

6.如权利要求1所述的用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于， 该驱动电路板的基板、该第一介接环的基板或该第二介接环的基板，是一印 刷电路板基板。

7.如权利要求1所述的用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于， 该第一金属环或该第二金属环的材质，是选择自镍、镍钴合金、不锈钢、钛、 铜、黄铜、铝、以及钴其中一种。

8.如权利要求1所述的用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于， 该第一介接环或该第二介接环的垫片的材质，是金属。

9.如权利要求1所述的用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于， 该第一介接环的该些第一上垫片与该些第一下垫片数量，各为8个。

10.如权利要求1所述的用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于， 该第二介接环的该些第二上垫片与该些第二下垫片数量，各为4个。

11.如权利要求1所述的用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于， 成对的第一上垫片与该第一下垫片，是设置一具导电性的贯通孔用来穿贯于 该第一上垫片与该第一下垫片，且电气性连接该第一上垫片与该第一下垫片。

12.如权利要求1所述的用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于， 成对的第二上垫片与该第二下垫片，是设置一具导电性的贯通孔用来穿贯于 该第二上垫片与该第二下垫片，且电气性连接该第二上垫片与该第二下垫片。