[发明专利]机壳结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种机壳结构，特别涉及一种利用热熔点将片状组件固定于壳构件的结构。

背景技术

现今计算机科技快速发展，而笔记型计算机已普遍使用于社会上的各种领域当中，此笔记型计算机的发展趋势已朝向体积小、方便携带的方向迈进，但为达此一目的则会相对的使笔记型计算机壳体内部可使用的空间受到限缩。

然而，一般在笔记型计算机机壳内为了解决电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)与静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)的问题，常需要在容易造成电磁干扰与静电放电的电子零组件相对应区域的面板或壳构件上方加贴导电布、铝箔或金属片等对象，其利用黏胶或背胶等具黏合性物质将这些物件黏合于面板或壳构件上，而在计算机壳体内部的使用空间有限的情形下，这些用于防护电磁干扰与静电放电的对象在装设电子零组件于壳体内部时，往往会因不正常碰撞而导致该等对象的剥落或脱离，又或者因该等对象黏贴于面板或壳构件上的黏性不足或所黏贴的区域不平坦而产生的脱落或边角翘曲，这些剥落、脱落或翘曲的现象将使该等对象与壳体内部的电子零组件或线路相接触，并使电子零组件曝露于短路的风险中，进而造成计算机统的死机或烧机。

除了利用具黏合性物质将这些用于防护电磁干扰或静电放电的对象固定于面板或壳构件之外，目前常见的固定方式为使用热熔点固定。以一热熔点方式固定对象于壳构件为例，此方法中于壳构件上设置有多个圆形固定柱，同时于对象上设有多个相对应于此固定柱的圆孔，将圆孔对应套设于固定柱，令此对象贴合于壳构件上并使壳构件上的固定柱的一端突出于物件。接着，热熔此固定柱的突出端，并使此一热熔后的突出端黏合固定柱与对象，因此，对象可由热熔后的固定柱的一端固定于壳构件上。

此一热熔点的固定方式虽能达到将导电布、铝箔或金属片固定于面板或壳构件的目的，惟其所使用的圆形固定柱在固定导电布或铝箔等软性矩形片状材料时，仅能尽可能的贴近于此片状材料的边角，而无法克服边角翘曲或剥落的问题；且壳构件上的圆形固定柱与对象上的圆孔间，因其圆形的设置而使两者间的公差裕度增加，即两者间虽因其所具有的圆形曲率不尽相同，但仍能使对象贴覆于壳构件上，此将降低两者间的定位精准度，因此使对象容易于壳构件上产生非预期性的位移；同时单一圆形热熔点仅能针对一个点的固定，若欲达到一整个面的固定则必需使用至少三个圆形固定柱的设置才能完成，因此将相对的增加原物料的使用量，而使生产成本上升。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种机壳结构，利用热熔件具有的第一熔着部与第二熔着部呈彼此相交的特性，以改进现有技术中无法克服片状组件边角翘曲或剥落、定位精准度不高以及因使用较多热熔点而使成本上升的问题。

本发明为一种用以结合片状组件的机壳结构，其包括有壳构件及热熔件，热熔件设置于壳构件表面，热熔件具有第一熔着部与第二熔着部，且第一熔着部与第二熔着部彼此相交；而片状组件设有匹配于第一熔着部与第二熔着部所构成外形的组装孔，此片状组件贴覆于壳构件上并使其组装孔套置于热熔件，并由热熔件热熔后固定此片状组件于壳构件上。

本发明将壳构件上的热熔件设置为呈彼此相交的第一熔着部与第二熔着部，同时将欲固定于此壳构件的片状组件上，开设相对应于此等熔着部的组装孔，并以此组装孔套置热熔件，由第一熔着部与第二熔着部呈彼此相交的特性，使片状组件能精准地贴覆于壳构件上，同时可贴合于片状组件的角落来克服边角翘曲的问题；第一熔着部与第二熔着部分别具有一抵止面，使单一热熔件具有两个轴面的固定力，因此可减少热熔件设置于壳构件的数量。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1所示为本发明的机壳结构与片状组件的分解示意图；

图2所示为本发明的机壳结构与片状组件的组合示意图；

图3所示为本发明的热熔件突出于组装孔的剖面示意图；

图4所示为本发明的热熔件热熔后扩散黏合于片状组件的示意图；

图5所示为本发明的热熔件热熔后扩散黏合于片状组件的剖面示意图；

图6所示为本发明的热熔件设置于片状组件边角的俯视示意图；

图7A所示为本发明热熔件的第一熔着部与第二熔着部呈T字型结构的立体示意图；

图7B所示为本发明热熔件的第一熔着部与第二熔着部呈L字型结构的立体示意图；以及

图7C所示为本发明热熔件的第一熔着部与第二熔着部呈十字型结构的立体示意图。

其中，附图标记