[发明专利]对多芯片封装进行扩展、升级、或修理的方法及结构

说明书

技术领域

本发明涉及多芯片封装的技术领域。

背景技术

多芯片封装(MCP)是由塑料或陶瓷制成的、包含通过引线接合法在内部相连的两个或多个管芯的单独的半导体封装。MCP允许多个器件集成到在印刷电路板(PCB)上具有相同覆盖区(footprint)的一个单一的更紧凑的封装中，作为单个芯片器件。MCP通常通过管脚(诸如焊球或其他类型的导电元件)与PCB相接触。

发明内容

一个实施例提供了一多芯片封装及一附加封装，其中，附加封装附着至多芯片封装。该多芯片封装大体上包括多个管芯(die)、顶部及底部基片封装、以及可以探测附着至顶部封装基片的器件的存在的电路。一旦附着附加封装，则附加封装就可以自动告知MCP功能性的扩展、升级或替换正在实行中，因此允许MCP适应附加封装。

一个实施例提供了一系统，该系统大体上包括一多芯片封装(MCP)及一附加封装。该MCP具有多个管芯、用于与印刷电路板(PCB)相接合的底部封装基片、以及作为MCP与附加封装之间的接口的顶部封装基片。该附加封装附着至多芯片封装的顶部封装基片，以改变多芯片封装的功能性。

一个实施例提供了一多芯片封装(MCP)。该MCP大体上包括多个管芯、用于与印刷电路板(PCB)相接合的底部封装基片、以及作为MCP与附加封装之间的接口的顶部封装基片、以及用于探测附着至多芯片封装的顶部封装基片的附加封装的存在以改变多芯片封装的功能性的感测电路。

附图说明

因此，可以参照实施例详细地理解本发明的上述特征、对本发明的更具体描述、以上简要概括，本发明的一些实施例在附图中示出。然而，应该注意，附图仅示出了本发明的典型实施例，且因此不应被看作是限定本发明的范围，因为本发明可以允许其他等效实施例。

图1示出了根据本发明的一个实施例的被设计成接收附加封装的多芯片封装(MCP)的一个实施例。

图2示出了图1的附加有附加封装的MCP。

图3是根据本发明的一个实施例的用于通过附加封装来改变MCP的运行的实例操作的流程图。

图4A及图4B示出了通过附加封装来对MCP进行升级。

图5A及图5B示出了通过附加封装来对MCP进行扩展。

具体实施方式

本发明的实施例大体上提供了允许通过附着附加封装来扩展(例如新的逻辑电路或存储器)、升级(例如增大存储器的密度)、或修理(例如替换失效的芯片)多芯片封装(MCP)的技术。

图1是示出了多芯片封装102(MCP)的实施例的简图，该多芯片封装包含多个管芯104、顶部及底部封装基片106、108。探测电路响应于附着至顶部封装基片106的器件的存在并可以改变MCP的功能性，如以下将更详细描述的。

MCP 102中的每个管芯104均可以是各种不同功能类器件中的一种，包括存储器件和/或处理器。每个存储器件均可以是DRAM、Flash(闪存)、或任何其他易失性或非易失性存储器。此外，存储器件不必一定是同一类的。而且，在一个实施例中，一个或多个管芯104可以被保留以用于随着将附加封装附着至MCP 102的顶部封装基片106而可以利用的另外的或扩展的功能性。对于另一实施例，附加封装也可以被用于对MCP 102进行升级或修理。附加封装可以通过各种不同的方法附着至MCP 102，包括焊接、插接(socketing)等。

图2示出了图1的附加有附加封装108的MCP，以在某些方面改变MCP的功能性。将在下面的图3-图5中论述改变后的功能性(扩展、升级、及修理)的各种不同实例。

无论功能改变的类型，改变可以通过感测存在(sense-on-presence)的方法激活，如图2中所示。一旦将附加封装108附着至MCP 102，附加封装108就可以通过电能(VDD)管脚302探测电能。VDD管脚302由通过MCP 102的底部封装基片108连接至PCB 306的管脚304来驱动。电经过301 MCP 102并通过MCP 102的顶部封装基片106连接至附加封装108。

一旦探测到电能，附加封装108就可以自动通过顶部封装基片106向MCP 102发出控制信号308，以表明功能性的扩展、升级或替换正在实行中。位于MCP 102上的探测电路110可以响应于由附加封装108驱动的控制信号308，以允许MCP 102适应附加封装108。可替换地，在另一实施例中，探测电路110可以响应于由连接至MCP 102的底部封装基片108的管脚驱动的控制信号，类似于以上参照VDD管脚302所描述的方法。