[发明专利]包含具有起伏的有源区的芯片的集成电路封装系统

权利要求书

1.一种集成电路封装方法，包括：

提供基板；

将基部芯片接合至该基板，该基部芯片具有带有成形截面的起伏 区；以及

在该基部芯片的有源基部表面与该基板间连接键合引线，该键合 引线延伸通过该起伏区的该成形截面。

2.如权利要求1所述的方法，其中，连接该键合引线包括在该基部 芯片的有源基部表面与该基板间的针脚式焊接，该键合引线延伸通过 该起伏区的该成形截面。

3.如权利要求1所述的方法，其中，将该基部芯片接合至该基板， 该基部芯片具有带有该成形截面的该起伏区，带有该成形截面的该起 伏区是成形为矩形、三角形或曲线。

4.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

在该基部芯片上接置堆迭芯片；以及

在该堆迭芯片与该基部芯片间接合堆迭接合层，该堆迭接合层覆 盖一部份该键合引线。

5.如权利要求1所述的方法，进一步包括在该基部芯片上接置堆迭 芯片，该堆迭芯片具有带有成形截面的起伏区延伸越过该键合引线与 该基部芯片的该有源基部表面的连接。

6.一种集成电路封装系统，包括：

基板；

基部芯片，接合至该基板，该基部芯片具有带有成形截面的起伏 区；以及

键合引线，连接在该基部芯片的有源基部表面与该基板间，该键 合引线延伸通过该起伏区的该成形截面。

7.如权利要求6所述的系统，其中，该键合引线包括连接在该基部 芯片的该有源基部表面与该基板间的针脚式焊接，该键合引线延伸通 过该起伏区的该成形截面。

8.如权利要求6所述的系统，其中该基部芯片接合至该基板，该基 部芯片具有带有该成形截面的该起伏区，带有该成形截面的该起伏区 是成形为矩形、三角形或曲线。

9.如权利要求6所述的系统，进一步包括：

堆迭芯片，接置在该基部芯片上；以及

堆迭接合层，将该堆迭芯片与该基部芯片接合，该堆迭接合层覆 盖一部份该键合引线。

10.如权利要求6所述的系统，进一步包括：堆迭芯片，接置在该基 部芯片上，该堆迭芯片具有带有成形截面的起伏区延伸越过该键合引 线与该基部芯片的该有源基部表面的连接。