[发明专利]具有通孔互连的装置及其制造方法

权利要求书

1.一种包括通孔互连的装置，所述装置包括：

第一基板，包括第一侧和第二侧；

功能元件，其在第一基板的第一侧上；

垫，其电连接到所述功能元件；以及

所述通孔互连，其被提供在从所述第一侧延伸通过第一基板到所述第二侧的孔中，所述通孔互连包括：

第一导电材料，其被电连接到所述垫；以及

导电区，其被沿着所述第一导电材料与所述第一基板之间的孔的内表面提供，并且包括由第二导电材料制成的第一层和由不同于所述第二导电材料的第三导电材料制成的第二层，

其中，所述第二导电材料和所述第三导电材料不同于所述第一导电材料，

其中，所述第二层提供在所述孔的内表面上，并且

其中，所述第一层相邻于所述第一导电材料被提供而在所述第一导电材料和所述第一层之间没有任何插入层，以便所述第一层覆盖所述第二层和限定所述孔的底部的所述垫。

2.如权利要求1所述的装置，还包括：

绝缘电介质区，其形成在所述第二层与所述第一基板之间的所述孔的内侧壁上。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述第一导电材料为金锡合金、锡铅合金、金属锡、金属铟、锡基焊料、铅基焊料、金基焊料、铟基焊料或铝基焊料。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述第三导电材料为表现出对所述电介质区的优良附着力的材料。

5.如权利要求1所述的装置，其中所述第二导电材料为关于所述第一导电材料具有优良可湿性的材料。

6.一种制造包括通孔互连的装置的方法，所述方法包括以下步骤：

提供包括第一侧和第二侧的第一基板，被提供在第一基板的第一侧上的功能元件，以及被电连接到所述功能元件的垫；

从第一基板的第二侧形成孔，直到所述垫被暴露；

在所述孔的内表面上形成由第三导电材料制成的导电区的第二层，和由不同于所述第三导电材料的第二导电材料制成的导电区的第一层，以便所述第一层相邻于第一导电材料而在所述第一导电材料和所述第一层之间没有任何插入层，并且覆盖所述第二层和限定所述孔的底部的所述垫；以及

填充所述第一导电材料到所述孔中以限定所述通孔互连，

其中所述第二导电材料和所述第三导电材料不同于所述第一导电材料。

7.如权利要求6所述的制造装置的方法，还包括步骤：

在所述第二层与所述第一基板之间的所述孔的内侧壁上提供绝缘电介质区。

8.如权利要求6所述的制造装置的方法，其中所述第一导电材料为金锡合金、锡铅合金、金属锡、金属铟、锡基焊料、铅基焊料、金基焊料、铟基焊料或铝基焊料。

9.如权利要求6所述的制造装置的方法，其中所述第三导电材料为表现出对所述电介质区的优良附着力的材料。

10.如权利要求6所述的制造装置的方法，其中所述第二导电材料为关于所述第一导电材料具有优良可湿性的材料。