[发明专利]基于地下位移测量集成传感器的地下位移测量方法及仪器无效

专利信息
申请号: 200810163147.7 申请日: 2008-12-18
公开(公告)号: CN101435689A 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 李青;李雄;施阁;童仁园;池金谷 申请(专利权)人: 中国计量学院
主分类号: G01B7/02 分类号: G01B7/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 林怀禹
地址: 310018浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 基于 地下 位移 测量 集成 传感器 测量方法 仪器
【权利要求书】:

1、一种基于地下位移测量集成传感器的地下位移测量方法,其特征在于:是由一个个地下位移测量集成传感器单元与一个地下位移测量集中处理装置串接组成,在测量时是通过从上到下或从下到上逐一测出相邻的两个地下位移测量集成传感器单元的相对变化量,从而测出整个从地面到地下深部的变形情况。

2、一种实施权利要求1所述基于地下位移测量集成传感器的地下位移测量方法的仪器,其特征在于:从下而上依次是由1~m个结构相同的表示地下位移测量集成传感器单元通过485总线串接而成。其中第m个地下位移测量集成传感器单元与地下位移测量集中处理装置A通过485总线连接,整个由集成传感器构成的测量串封装在热缩软橡塑管内;

所述地下位移测量集成传感器单元:包括互感线圈、MCU、测斜集成电路、485总线驱动电路、A/D转换电路、正弦电压测量电路和正弦电压发生电路;MCU分别与测斜集成电路、485总线驱动电路、正弦电压发生电路连接,根据地下位移测量集中处理装置从485总线传来的指令,MCU经电子模拟开关控制线圈的一端是与正弦电压测量电路相联,还与正弦电压发生电路连接,正弦电压测量电路还经A/D转换电路与MCU连接;

所述地下位移测量集中处理装置:包括另一MCU、另一485总线驱动电路和通讯模块;另一MCU分别与另一485总线驱动电路和通讯模块连接,并通过485总线向1~m个地下位移测量集成传感器发出控制指令,通过通讯模块向远方发送地下位移的信息。

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