[发明专利]结构规整的多嵌段可生物降解形状记忆聚合物及其制备方法

权利要求书

1、一种结构规整的多嵌段可生物降解热致形状记忆聚合物，其特征在于，它由多个软段和硬段组成的多嵌段聚合物，软段和硬段交替地排列，软段和硬段均为共聚物，均具有均匀的链长，硬段的含量为50wt％～90wt％，软段的含量为10wt％～50wt％，其结构式为：

或

或

其中，表示硬段，为结晶性的L-丙交酯/乙交酯共聚物，其数均分子量为2000～20000，多分散指数为1.05～1.5，L-丙交酯结构单元与乙交酯结构单元的摩尔比为99:1～75:25，熔点超过体温50℃以上；

表示软段，为结晶性的ε-己内酯/乙交酯共聚物共聚物，其分子量为2000～20000，多分散指数为1.05～1.5，ε-己内酯结构单元与乙交酯结构单元的摩尔比为99:1～75:25，熔点超过体温3℃以上；

连接基团，其结构为OCONH-R-NHCOO或OCO-R-COO，R选自：(CH₂)₂、(CH₂)₄、(CH₂)₆、(CH₂)₈、CH₂C(CH₃)₂CH₂CH(CH₃)CH₂CH₂、CH₂CH(CH₃)CH₂C(CH₃)₂CH₂CH₂、或G为链端官能团，选自羟基、-OCONH-R-NHCOOR′或-OCO-R-COOR′，R′为甲基、乙基、丙基、异丙基或丁基；

n为1～30间的整数。

2、一种权利要求1所述的结构规整的多嵌段可生物降解热致形状记忆聚合物的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)以二元醇为引发剂，以辛酸亚锡为催化剂，加入ε-己内酯和乙交酯，在100℃～150℃下反应4～16小时，得到ε-己内酯/乙交酯共聚物大分子二元醇(PCG-diol)，ε-己内酯与乙交酯的摩尔比为99:1～75:25，ε-己内酯和乙交酯的总量与引发剂的摩尔比为17～200；以二元醇为引发剂，以辛酸亚锡为催化剂，加入L-丙交酯和乙交酯，在120℃～165℃下反应4～16小时，得到L-丙交酯/乙交酯共聚物大分子二元醇(PLLG-diol)，L-丙交酯与乙交酯的摩尔比为99∶1～75∶25，L-丙交酯和乙交酯的总量与引发剂的摩尔比为14～200；

(2)将步骤(1)得到的PCG-diol或PLLG-diol与二异氰酸酯按摩尔比1:2～1:2.1在80℃～170℃下进行预聚反应，反应4～8小时，得到异氰酸酯基封端的PCG预聚物或PLLG预聚物；

(3)在步骤(2)所得的PCG预聚物或PLLG预聚物加入PLLG-diol或PCG-diol，在80℃～170℃下进行扩链反应，反应4～8小时；PLLG-diol或PCG-diol的摩尔数与步骤(2)中的PCG-diol或PLLG-diol的摩尔数相等；

(4)加入小分子一元醇进行封端后处理，然后脱除过量的一元醇，得到结构规整的多嵌段可生物降解形状记忆聚合物。

3、如权利要求2所述的一种结构规整的多嵌段可生物降解热致形状记忆聚合物的制备方法，其特征在于所述的二元醇引发剂选自乙二醇、1，3-丙二醇或1，4-丁二醇；二异氰酸酯选自六亚甲基二异氰酸酯、2，2，4-三甲基己烷二异氰酸酯、2，4，4-三甲基己烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯或二苯基甲烷二异氰酸酯；小分子一元醇选自正丁醇、正戊醇或正己醇。