[发明专利]一种分立器件正面金属的生产方法有效
申请号: | 200810164214.7 | 申请日: | 2008-12-31 |
公开(公告)号: | CN101452833A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 钱进 | 申请(专利权)人: | 杭州立昂电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所 | 代理人: | 吴秉中 |
地址: | 310018浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分立 器件 正面 金属 生产 方法 | ||
1.一种分立器件正面金属的生产方法,其特征在于包括如下工艺步骤:
1)已经长好器件的硅片(1)进行表面处理后,清洗、甩干;
2)经步骤1)的硅片(1)在溅射台中溅射钛钨合金(7)和镍钒合金(6),真空值控制在2.0×10-6Torr以下;
3)将溅射好的硅片(1)再进行表面处理,清洗、甩干;
4)经步骤3)的硅片(1)置于蒸发台中,采用热蒸发工艺,在镍钒合金(6)表面蒸发设置一层厚度为的银(5)。
2.根据权利要求1所述的一种分立器件正面金属的生产方法,其特征在于步骤1)中所述的已经长好器件的硅片(1)是指硅片(1)上的氧化层(4)、保护环(3)和结势垒(2)都已经长好。
3.根据权利要求1所述的一种分立器件正面金属的生产方法,其特征在于步骤1)和步骤3)中所述的表面处理是指将已经长好器件的硅片(1)在NH4F和HF的混合溶液中浸泡15~25秒钟,混合溶液中NH4F∶HF的重量比为8~12∶1,其总重量浓度为35~45%,NH4F和HF的混合溶液的温度控制在18~22℃。
4.根据权利要求1所述的一种分立器件正面金属的生产方法,其特征在于步骤1)和步骤3)中所述的清洗是指将硅片(1)置于去离子水槽中溢流8~12分钟,去离子水的温度控制在18~22℃。
5.根据权利要求1所述的一种分立器件正面金属的生产方法,其特征在于所述的钛钨合金(7)中钛钨的重量比Ti∶W为1∶10,溅射厚度为
6.根据权利要求1所述的一种分立器件正面金属的生产方法,其特征在于所述的镍钒合金(6)中镍钒的重量比Ni∶V为93∶7,溅射厚度为
7.根据权利要求1所述的一种分立器件正面金属的生产方法,其特征在于步骤4)中所述的热蒸发工艺是指先将蒸发台腔体抽真空至真空度达到5.0×10-6Torr以下,开始加热,直至130~170℃时停止加热,加热期间,抽真空不可中断,待加热结束并且真空度达到2.0×10-6Torr以下,开始蒸发的银(5)。
8.根据权利要求1所述的一种分立器件正面金属的生产方法,其特征在于步骤3)硅片甩干和步骤4)银的蒸发设置间隔时间不超过2小时。
9.根据权利要求7所述的一种分立器件正面金属的生产方法,其特征在于蒸发台腔体的加热温度为145~155℃。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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