[发明专利]智能调整器润湿站

权利要求书

1.一种半导体基材研磨系统，其至少包含：

研磨表面，用于研磨半导体基材；

调整机构，用于调整所述研磨表面，其中该调整机构包括在调整期间选择性压抵该研磨表面以调整该研磨表面的调整件；以及

至少一感应器，用于感应该调整机构的一参数，其中该参数指出该调整件的效能，其中所述至少一感应器包括：

第一感应器，其中所述第一感应器的状态改变以指示所述调整件经过接近所述第一感应器的上方位置；以及

第二感应器，其中所述第二感应器的状态改变以指示所述调整件经过接近所述第二感应器的下方位置。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，该至少一感应器设置在该调整机构中。

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，该调整机构更包含：

支撑件，设置通过研磨系统的基座；

机械臂，从所述支撑件延伸；

头组件，以该机械臂耦接至该支撑件，其中所述调整件耦接至所述头组件的底部，一致动器耦接于该研磨系统的该基座及该支撑件之间，以控制支撑件的旋转方位，并使该机械臂绕支撑件旋转，因此使头组件相对于该研磨表面横向移动。

4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述至少一感应器设置在研磨系统的基座、机械臂、或者头组件的其中之一。

5.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述至少一感应器用于感应所述调整件相对于头组件的位置。 

6.如权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括：

润湿站，包括润湿喷嘴，润湿喷嘴提供清洁液体以润湿或清洁所述调整件的工作表面。

7.如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述至少一感应器设置该润湿站中。

8.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述至少一感应器用于执行至少下述的其中之一：检测调整件的下压力、检测下降调整件的所需时间、或者提供调整件的调整表面的数值表示。

9.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一感应器是穿透式感应器且所述第二感应器是邻近感应器。

10.一种研磨系统中的润湿站，包括：

本体，用于结合一调整器，其中所述调整器用于调整研磨系统的研磨表面；

润湿喷嘴，提供清洁液体以润湿或清洁所述调整器的工作表面；以及

至少一感应器，耦接至所述本体，用于检测调整器的性能参数，其中所述至少一感应器包括：

第一感应器，其中所述第一感应器的状态改变以指示所述调整器的调整件经过接近所述第一感应器的上方位置；以及

第二感应器，其中所述第二感应器的状态改变以指示所述调整器的调整件经过接近所述第二感应器的下方位置。

11.如权利要求10所述的润湿站，其特征在于，所述至少一感应器更包括下列的至少其中之一：

力感应器、流动检测感应器、削减率(cut-rate)感应器、旋转感应器或 用于提供该调整器的一调整件图像的感应器。

12.如权利要求10所述的润湿站，其特征在于，所述第一感应器是穿透式感应器且所述第二感应器是邻近感应器。

13.如权利要求10所述的润湿站，其特征在于，更包括：

安装板，其中润湿喷嘴和本体是设置在安装板上。

14.如权利要求10所述的润湿站，其特征在于，所述至少一个感应器用于执行至少下述的其中之一：检测调整件的下压力、检测下降调整件的所需时间、或者提供调整件的调整表面的数值表示。

15.一种用于校准调整机构的元件的方法，包括：

将位于非调整位置的调整机构与一或多个感应器接口连接；

由该一或多个感应器取得该调整机构性能的数值表示，其中所述由该一或多个感应器取得该调整机构性能的数值表示包括：

检测该调整机构通过第一感应器的第一时间，其中所述第一感应器的状态改变以指示所述调整机构的调整件经过接近所述第一感应器的上方位置；检测该调整机构通过第二感应器的第二时间，其中所述第二感应器的状态改变以指示所述调整机构的调整件经过接近所述第二感应器的下方位置；以及

判定该性能数值是否落在制程窗内。