[发明专利]COF基板

说明书

相关申请

这里引用2007年10月10日提出申请的日本专利申请No.2007-264797的说明书、权利要求书、附图以及摘要的全部内容作为本发明的说明书的揭示。

技术领域

本发明涉及COF基板，具体地说，涉及用于安装电子零部件的COF基板。

背景技术

在COF基板上，利用COF(Chip on film)的方法，将半导体元件(IC芯片等)等电子零部件不放置在封装内，而是直接进行裸片安装(裸芯片安装)，COF基板被安装于各种电子设备上。该COF基板，通常具备基底绝缘层、和在这之上形成的用于与电子零部件的连接端子连接的端子部。

另外，近年来，随着电子设备的轻薄化与短小化，要求电子零部件高密度化，同时也要求COF基板的端子部的高密度化。

为满足这些要求，例如，有提案形成一种端子部，该端子部在布线电路基板的带状导体的端部，具备：沿带状导体的延伸方向延伸的、在与该延伸方向正交的方向(宽度方向)上隔开间隔配置的多个短引线；和在相邻的短引线之间在宽度方向上隔开间隔配置的、比短引线延伸得要长的多个长引线(例如，参照特开2005-183465号公报)。并且，特开2005-183465号公报的端子部的短引线终端的短终端部和长引线终端的长终端部，沿宽度方向形成交错状(2列交错的图样)。

发明内容

然而，COF基板的端子部，有时是利用加成法等，浸渍于电镀液中进行电镀，析出金属而形成的。

但是，对于特开2005-183465号公报中提案的布线电路基板，在其端子部的形成中，对长终端部的电镀液的布图密度，要低于对除去短终端部和长终端部的长引线的电镀液的布图密度。也就是，由于对电镀液的引线产生了疏密，长终端部附近的电镀液的金属离子浓度，要高于短终端部附近的电镀液的金属离子浓度。因此，长终端部上的金属要比短终端部析出得多，长终端部的厚度要比短终端部的厚度厚。所以，如果在这样的端子部上安装半导体元件，则厚度较薄的短终端部与半导体元件的连接端子之间会有容易产生空隙、产生接触不良、降低连接的可靠性等不好的情况。

本发明的目的是提供一种能够实现高密度化、同时又具有高连接可靠性的COF基板。

本发明的COF基板，其特征在于，具备：绝缘层；和形成于上述绝缘层上的与电子零部件电连接的端子部，上述端子部具备：在长边方向上延伸的第1引线；和在长边方向上延伸的、与上述第1引线的长边方向长度相比其长边方向长度较短的第2引线，上述第1引线在与上述长边方向正交的方向隔开间隔配置多个，上述第2引线在与上述长边方向正交的方向上，在相邻的上述第1引线之间配置多个，使相邻的上述第1引线在相邻方向上投影时，形成上述第2引线重叠的重复部分和上述第2引线不重叠的不重复部分，在上述不重复部分设置有空引线。

另外，本发明的COF基板中，上述端子部最好用电镀形成

另外，本发明的COF基板中，上述空引线的与上述长边方向正交的方向的长度，最好比上述第2引线的与上述长边方向正交的方向的长度要短，或者和上述第2引线的与上述长边方向正交的方向的长度相同。

另外，本发明的COF基板中，上述空引线的上述长边方向的长度，最好比上述空引线和上述第2引线在上述长边方向上的间隔要长。

本发明的COF基板中，端子部具备：第1引线；和与第1引线的长边方向长度相比、其长边方向的长度要短的第2引线，第1引线在与长边方向正交的方向上隔开间隔配置多个，第2引线在与长边方向正交的方向上，在相邻的第1引线之间配置多个，使相邻的第1引线在相邻方向投影时形成第2引线重叠的重复部分和第2引线不重叠的不重复部分。因此，在第1引线与第2引线之间，由于沿与长边方向正交的方向形成阶梯差，从而可以实现端子部的高密度化。

另一方面，该COF基板中，在不重复部分设有空引线。所以，利用电镀形成端子部时，对电解液可以防止产生第1引线与第2引线的疏密，能够使得第1引线附近的电镀液的金属离子浓度、与空引线及第2引线的重复部分附近的电镀液的金属离子浓度大致相等。因此，能够使第1引线与第2引线的厚度相等，该结果使端子部的厚度均匀，从而可以获得优异的连接可靠性。

此外，该COF基板中，因为在不重复部分设有空引线，因此在安装电子零部件时，可以加强COF基板。

附图说明

图1所示为本发明COF基板的一个实施形态的部分平面图。

图2为图1中所示的COF基板的配线部的平面放大图。