[发明专利]具有改进的耐湿性能的固体电解电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种固体电解电容器，包括：

阳极导体，包括多孔阀作用金属并且在其表面具有大量的带有开口的孔；

固体电解质层，形成在阳极导体的表面上，以填充在每个所述孔的至少一部分中，并且闭合所述开口；和

阴极导体，形成在所述固体电解质层上；

其中，所述固体电解质层包括第一聚合物层和第二聚合物层，所述第二聚合物层形成在所述第一聚合物层上，和

所述第二聚合物层的颗粒尺寸比所述第一聚合物层的颗粒尺寸大。

2.如权利要求1所述的固体电解电容器，其中：

所述固体电解质层还包括：

内部聚合物层，所述内部聚合物层沿着所述阳极导体的表面伸展；其中，

所述第一聚合物层形成在内部聚合物层上，和

所述内部聚合物层和所述第一聚合物层一起闭合所述开口。

3.如权利要求1所述的固体电解电容器，其中所述阳极导体在其表面处具有电介质层，并且所述固体电解质层形成在所述电介质层的表面上。

4.一种制作固体电解电容器的方法，包括：

准备阳极导体的步骤，所述阳极导体包括多孔阀作用金属且在其表面上具有大量的带有开口的孔；和

形成电解质层的步骤，所述步骤在阳极导体的表面上形成固体电解质层，以填充在每个所述孔的至少一部分中并闭合所述开口；

其中，所述形成所述电解质层的步骤包括，

在所述内部聚合物层上形成第一聚合物层的第一步骤，和

在所述第一聚合物层上形成第二聚合物层的第二步骤，其中所述 第二聚合物层的颗粒尺寸比所述第一聚合物层的颗粒尺寸大。

5.如权利要求4所述的方法，其中：

形成所述电解质层的步骤还包括：

形成沿着阳极导体的所述表面伸展的内部聚合物层的步骤；和

所述内部聚合物层和所述第一聚合物层一起闭合所述开口。

6.如权利要求4所述的方法，其中所述第一步骤包括：

准备第一聚合物溶液的步骤，所述聚合物溶液包含导电聚合物并且具有比每个所述开口的直径更小的颗粒尺寸；和

形成所述第一聚合物层的步骤，所述第一聚合物层是通过粘附所述第一聚合物溶液到所述内部聚合物层并且干燥它而形成的。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述第一聚合物溶液的所述颗粒尺寸是每个所述开口的所述直径的20％或更小。

8.如权利要求6所述的方法，其中所述第一聚合物溶液的颗粒尺寸分布中D₉₀是100nm或更小。

9.如权利要求6所述的方法，其中所述第一聚合物溶液的聚合物骨架类型与所述内部聚合物层的聚合物骨架类型相同。

10.如权利要求4所述的方法，其中：

所述第一步骤包括：

准备第一聚合物溶液的步骤，所述第一聚合物溶液包含导电聚合物并具有比每个所述开口的直径更小的颗粒尺寸；和

形成所述第一聚合物层的步骤，所述第一聚合物层是通过粘附所述第一聚合物溶液到所述内部聚合物层并干燥而形成的，和

所述第二步骤包括：

准备第二聚合物溶液的步骤，所述第二聚合物溶液包含导电聚合物并具有比所述第一聚合物溶液的颗粒尺寸更大的颗粒尺寸；和

形成所述第二聚合物层的步骤，所述第二聚合物层是通过粘附所述第二聚合物溶液到所述第一聚合物层并干燥而形成的。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述第一聚合物溶液的所述颗粒尺寸是每个所述开口的所述直径的20％或更小。

12.如权利要求10所述的方法，其中在所述第一聚合物溶液的颗 粒尺寸分布中D₉₀是100nm或更小。

13.如权利要求10所述的方法，其中所述第一聚合物溶液的聚合物骨架类型与所述内部聚合物层的聚合物骨架类型相同。

14.如权利要求10所述的方法，其中在所述第二聚合物溶液的颗粒尺寸分布中D₁₀是1μm或更大。

15.如权利要求10所述的方法，其中所述第二聚合物溶液的聚合物骨架类型与所述第一聚合物溶液的聚合物骨架类型相同。