[发明专利]一种制作射频识别(RFID)标签天线的紫外光固化银导电浆料

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过丝网印刷制作射频识别(后简称RFID)标签天线的紫外光固化银导电浆料。

背景技术

RFID标签的天线是RFID系统的重要组成部分，用于在读写器及RFID单元间传输射频信号。目前RFID射频天线的制作方法主要有：(1)用蒸镀或化学沉积方法沉积金属铜、镍、铬、铝或其合金薄膜，然后通过刻蚀方法制作RFID标签的天线；(2)采用热固化的银导电浆料或铝导电浆料，丝网印刷后进行热固化，制作RFID标签的天线。本发明是利用一种紫外光固化银导电浆料，丝网印刷后经过紫外光固化，制作RFID标签的天线。

采用银导电浆料制作RFID标签天线是主流技术。银导电浆料主要由无机银粉和有机载体两部分组成。本发明采用的有机载体中的树脂组分是经过有机硅改性的双酚A环氧丙烯酸树脂，氟改性双酚A环氧丙烯酸树脂或聚氨酯改性丙烯酸酯树脂；与热固性银导电浆料相比，固化膜具有更好的柔韧性，使制作的RFID标签抗折性能提高。

与现有热固化银导电浆料相比，经过测试表明，采用本发明制作的RFID标签天线中银膜层具有更高的导电率，银膜层与纸质基材或聚对苯二甲酸乙二醇酯(后简称PET)，聚酰亚胺(后简称PI)，或聚氯乙烯(后简称PVC)等塑料薄膜基材有更好的附着力，更好的耐化学品腐蚀能力，这样提高了RFID标签的可靠性和使用寿命。另外，固化速度更快，生产效率更高，有机挥发物更少，可以进一步降低成本，有利于RFID技术的推广。

发明内容

本发明的银导电浆料由无机银粉和有机载体两部分组成：其中无机银粉包括平均粒径为4微米的片状银粉和平均粒径为2微米球状银粉。有机载体包括：光敏性树脂、活性稀释剂、光引发剂、助剂、溶剂等。按质量百分数组成为：光敏性树脂，5-35；活性稀释剂，1-20；光引发剂，1-5；助剂，0.1-2；溶剂，0-10，片状银粉，0-80；球状银粉，0-80。

光敏性树脂可以是有机硅改性双酚A环氧丙烯酸树脂，氟改性双酚A环氧丙烯酸树脂，聚氨酯改性丙烯酸酯树脂或其混合物。活性稀释剂可以是：丙烯酸丁酯，聚醚丙烯酸酯，甲氧基聚乙二醇单甲基丙烯酸酯，1，6己二醇双丙烯酸酯(HDDA)，二缩丙二醇双丙烯酸酯(DPGDA)，三缩丙二醇双丙烯酸酯(TPGDA)，乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯[TMP(EO)TA]，季戊四醇四丙烯酸酯(PETTA)，双季戊四醇五丙烯酸酯(DPEPA)，双季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)或其混合物。光引发剂可以是：2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙酮(HMPP)，1-羟基-2-环己基苯酮(HCPK)，2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉-1-丙酮(MMMP)，2-苯基-2，2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)-1-丁酮(BDMB)或其混合物。助剂包括：分散剂、流平剂、防沉剂，消泡剂和表面干燥控制剂等，主要使用BYK系列和EFKA系列助剂。溶剂可以是：乙酸乙酯、正丁醇、松节油、松油醇、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二丁酯或其混合物。

将光敏性树脂、溶剂和活性稀释剂混合，加热至40-60℃溶解均匀，后加入光引发剂、助剂等混合均匀，形成均匀的粘稠性液体，即是本发明所指有机载体。将片状银粉和球状银粉加入有机载体中混合均匀，然后用三辊分散机分散至细度小于15微米即是本发明所指的光固化银导电浆料。用流变仪测试其流变性是典型的剪切变稀体，适于丝网印刷。

将光固化银导电浆料用丝网印刷方法在纸质基材或PET、PI、PVC等塑料薄膜基材上印制RFID标签天线，经过紫外固化后，形成均匀的天线膜层。附图是经过紫外光固化后RFID标签天线膜层典型的电子扫描显微镜图，表明膜层均匀致密。

附图说明

附图为本发明制备银导电浆料经过紫外光固化后RFID标签天线膜层典型的电子扫描显微镜图，膜层致密均匀。

具体实施方式

通过以下具体的实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

浆料质量百分数组成为：有机硅改性双酚A环氧丙烯酸树脂，15.00；乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯[TMP(EO)TA]，15.00；2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙酮(HMPP)，3.00；助剂，1.00；正丁醇，1.00，片状银粉，52.00；球状银粉，13.00。

将光敏性树脂、溶剂和活性稀释剂混合，加热至60℃溶解均匀，后加入光引发剂、助剂等混合均匀，形成均匀的粘稠状有机载体。将片状银粉和球状银粉加入有机载体中混合均匀，然后用三辊分散机分散至细度小于15微米即是本发明所指的光固化银导电浆料。