[发明专利]一种制作射频识别(RFID)标签天线的热固化银导电浆料

权利要求书

1.一种通过丝网印刷制作射频识别(简称RFID)标签天线的热固化银导电浆料，其特征是，按质量百分数组成为：有机硅改性双酚A环氧树脂，10-30；潜伏性固化剂2-20；固化促进剂1-5；助剂，0.1-2；溶剂，0-10；片状银粉，0-80；球状银粉，0-80，所述固化剂是部分甲醚化氨基树脂或咪唑与甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六次甲基二异氰酸酯分别反应获得的氰酸酯改性咪唑类固化剂或其混合物，所述固化促进剂是苄基二甲胺、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、甲基四氢基邻苯二甲酸酐或其混合物，所述助剂为分散剂、流平剂、防沉剂、消泡剂和表面干燥控制剂，所述热固化银导电浆料，其流变学特征是典型的剪切变烯体，在纸质基材或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI)或聚氯乙烯(PVC)塑料薄膜柔性基材上丝网印刷制作各种图文。

2.根据权利要求1所述的热固化银导电浆料，其特征是所述有机硅改性双酚A环氧树脂中含有硅氧烷。

3.根据权利要求1所述的热固化银导电浆料，其特征是所述溶剂是：乙酸乙酯、丁醇、松节油、松油醇、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二丁酯或其混合物。

4.根据权利要求1所述的热固化银导电浆料，用于制作射频识别(RFID)标签天线。