[发明专利]破片分析装置有效

专利信息
申请号: 200810167932.X 申请日: 2008-10-16
公开(公告)号: CN101368891A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 赵育舜;林亨龙 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G01N3/00 分类号: G01N3/00;G01N19/00;G01N33/00;G02F1/13;G01R31/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 破片 分析 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及玻璃基板破片的分析装置,尤其涉及一种可以快速回收破片的破片分析装置。

背景技术

在玻璃基板的制造过程中,工艺产生不良应力或材料缺陷,玻璃基板可能产生破裂的情形。玻璃基板于机台破裂形成的破片,加以收集后拼图,拼接的裂痕可用于分析玻璃基板破裂原因,以判断基板工艺或是材料需要修改。

目前进行破片分析的方法,为先收集玻璃基板破裂之后的破片,并搬运至一空旷处。再将破裂的基板拼接成完整的基板,以检视玻璃基板的破裂情形。破片分析完成之后,再一一将破片丢弃至一报废盒内。破片搬运时,需由人员手动搬运,易造成碎片散落而造成污染,也容易造成破片报废时人力的浪费。

因此,如何分析破片,并于分析完成后安全地收集并废弃破片,为此领域所需迫切面临的课题。

发明内容

有鉴于此,本发明所要解决的技术问题在于提出一种破片分析装置,可于分析破片之后安全且快速地收集破片。

为了实现上述目的,本发明提供一种破片分析装置,包含一基座、一分析台、及至少一导引装置。基座内部具有一容置空间,且基座的顶部具有一开口连通容置空间。分析台设置于基座上,具有平台部且平台部用以承载破片。导引装置连接基座与分析台,其中导引装置具有第一导引方向及第二导引方向,且导引装置导引分析台沿第一导引方向或沿第二导引方向位移,使分析台位于容置空间内或者位于开口上方。

本发明通过具有平台部的分析台承载破片,且可于破片分析完成之后,通过导引装置导引分析台移动以收集至容置空间内,避免破片污染环境。同时,导引装置连接分析台及基座,且分析台也可以进一步移动至容置空间中,避免分析台自基座脱落,也确保容置空间在移动过程中被分析台密封,降低因基座倾倒导致破片散落的危机。

有关本发明的较佳实施例及其功效,兹配合附图说明如后。

附图说明

图1A、1B、、1C、与图1D为本发明第一实施例的立体图;

图2为图1C的局部放大图;

图3A、3B、3C、与图3D为本发明第一实施例的剖面示意图;

图4A、4B、4C、与图4D为本发明第二实施例的立体图;

图5为本发明第三实施例的剖面示意图;

图6为本发明第四实施例的剖面示意图。

其中,附图标记:

10:基座                        12:容置空间

14:开口                        16:窗口

20:分析台                      22:平台部

221:坐标网格线                 24:盖板部

26:侧板部                      261:定位标记

28:扣锁件                      30:导引装置

32:第一导轨                    34:第二导轨

36:枢接元件                    361:连接件

363:枢轴                       40:第一轮组件

50:收集箱                      52:收集口

54:第二轮组件                  60:门组件

70:连杆组                      72:第一连杆

73:第二连杆                    74:伸缩杆

具体实施方式

请参照图1A、图1B、图1C、及图1D,为本发明第一实施例所揭露的一种破片分析装置,破片分析装置包含一基座10、一分析台20、及二导引装置30。破片分析装置用以分析破裂基板的破片,并于分析完成后快速搜集破片以废弃,前述的破裂基板可为玻璃基板、面板或晶圆等。

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