[发明专利]光掩膜及光掩膜的制造方法、以及图案转印方法无效
申请号: | 200810168133.4 | 申请日: | 2008-09-28 |
公开(公告)号: | CN101398612A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 佐野道明 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00;G03F1/14;G03F7/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光掩膜 制造 方法 以及 图案 | ||
1.一种光掩膜,是液晶显示装置用的多灰度光掩膜,其在透明基 板上,具有由遮光部分、透光部分、和将掩膜使用时所使用的曝光光的 透过量减低给定量的半透光部分构成的掩膜图案,使用掩膜对被转印体 照射曝光光时,根据部位的不同有选择地减低对被转印体的曝光光的照 射量,用于在被转印体上的光致抗蚀剂上,形成包含残膜值不同的部分 的所希望的转印图案,其中,
上述遮光部分,至少由遮光膜形成,
上述半透光部分,由至少透过曝光光的一部分的半透光膜形成,
并且,具有将电孤立的掩膜图案间相互连接的导电性图案,该导电 性图案由形成上述半透光部分的半透光膜形成,并且具有1~5μm的 线宽。
2.一种光掩膜,是液晶显示装置用的多灰度光掩膜,其在透明基板 上,具有由遮光部分、透光部分、和将掩膜使用时所使用的曝光光的透 过量减低给定量的半透光部分构成的掩膜图案,使用掩膜对被转印体照 射曝光光时,根据部位的不同有选择地减低对被转印体的曝光光的照射 量,用于在被转印体上的光致抗蚀剂上,形成包含残膜值不同的部分的 所希望的转印图案,其中,
上述透光部分,露出上述透明基板的表面而构成,
上述半透光部分,由形成在透明基板上、具有导电性且透过曝光光 的一部分的半透光膜构成,
上述遮光部分,在透明基板上由上述半透光膜和遮光膜依次形成而 构成,
并且,具有将电孤立的掩膜图案间相互连接的导电性图案,该导电 性图案由形成上述半透光部分的半透光膜形成,并且具有1~5μm的 线宽。
3.根据权利要求1或2所述的光掩膜,其特征在于,
上述导电性图案是半透光性,且其具有的线宽,使其不会在对上述 光掩膜照射曝光光,将掩膜图案转印到被转印体上,对被转印体上的抗 蚀剂进行显影,并形成抗蚀剂图案时,出现在该抗蚀剂图案中。
4.根据权利要求1或2所述的光掩膜,其特征在于,
上述导电性图案的部分,由曝光光的透过率为20%以上60%以下 的半透光膜形成。
5.根据权利要求1或2所述的光掩膜,其特征在于,
将连接掩膜图案间的上述导电性图案,设置多个。
6.一种液晶显示装置用的多灰度光掩膜的制造方法,使用在透明 基板上依次形成半透光膜和遮光膜而成的掩膜版,通过光刻法对上述半 透光膜和遮光膜分别进行所希望的图案形成,具有形成由遮光部分、透 光部分、和将掩膜使用时所使用的曝光光的透过量减低给定量的半透光 部分构成的掩膜图案的工序,其中,
在上述半透光膜的图案形成时,形成将电孤立的半透光膜图案相互 连接的、给定线宽的导电性图案,该导电性图案由形成上述半透光部分 的半透光膜形成,并且具有1~5μm的线宽。
7.一种图案转印方法,其特征在于,
使用权利要求1或2所述的光掩膜或者用权利要求6所述的制造方 法得到光掩膜,对被转印体照射曝光光,并在被转印体上形成所希望的 转印图案。
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G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备