[发明专利]半导体装置的制造方法有效
申请号: | 200810168158.4 | 申请日: | 2007-09-29 |
公开(公告)号: | CN101399179A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 江口晋吾;门马洋平;谷敦弘;广末美佐子;桥本健一;保坂泰靖 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/84;H01L21/336;H01L21/762;H01L21/20;H01L21/50;G02F1/1333 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王 岳;王小衡 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 制造 方法 | ||
1.一种显示模块的制造方法,包括:
在衬底上形成剥离层;
在所述剥离层上形成包括像素部分的元件形成层,其中所述像素 部分包括薄膜晶体管;
产生剥离以使所述元件形成层与所述衬底分离;
将液体供应到产生剥离的部分;
在供应步骤之后,从所述衬底分离所述元件形成层,其中分离在 液体普及到剥离的先端部分时进行;
在分离步骤之后,将第一挠性衬底固定到所述元件形成层上;以 及
用密封剂将第二挠性衬底固定到所述第一挠性衬底上,且所述元 件形成层夹在两者之间。
2.如权利要求1所述的显示模块的制造方法,其中所述液体是纯 水。
3.如权利要求1所述的显示模块的制造方法,其中通过使用热塑 性树脂将所述第一挠性衬底固定到所述元件形成层上。
4.如权利要求1所述的显示模块的制造方法,其中所述显示模块 是液晶模块。
5.如权利要求1所述的显示模块的制造方法,其中所述显示模块 是EL模块。
6.如权利要求1所述的显示模块的制造方法,其中所述液体由于 毛细管现象而散开。
7.一种显示模块的制造方法,包括:
在衬底上形成剥离层;
在所述剥离层上形成包括像素部分的元件形成层,其中所述像素 部分包括薄膜晶体管;
在所述剥离层内产生剥离;
将液体供应到产生剥离的部分;
在供应步骤之后,在所述剥离层内从所述衬底分离所述元件形成 层,其中分离在液体普及到剥离的先端部分时进行;
在分离步骤之后,将第一挠性衬底固定到所述元件形成层上;以 及
用密封剂将第二挠性衬底固定到所述第一挠性衬底上,且所述元 件形成层夹在两者之间。
8.如权利要求7所述的显示模块的制造方法,其中所述液体是纯 水。
9.如权利要求7所述的显示模块的制造方法,其中通过使用热塑 性树脂将所述第一挠性衬底固定到所述元件形成层上。
10.如权利要求7所述的显示模块的制造方法,其中所述显示模 块是液晶模块。
11.如权利要求7所述的显示模块的制造方法,其中所述显示模 块是EL模块。
12.如权利要求7所述的显示模块的制造方法,其中所述液体由 于毛细管现象而散开。
13.一种显示模块的制造方法,包括:
在衬底上形成剥离层;
在所述剥离层上形成包括像素部分的元件形成层,其中所述像素 部分包括薄膜晶体管;
在所述剥离层和所述元件形成层之间,从所述衬底分离所述元件 形成层,或者在所述剥离层和所述衬底之间,从所述衬底分离所述元 件形成层和所述剥离层,同时用液体濡湿因分离而露出的表面;
在分离步骤之后,将第一挠性衬底固定到所述元件形成层上;以 及
用密封剂将第二挠性衬底固定到所述第一挠性衬底上,且所述元 件形成层夹在两者之间。
14.如权利要求13所述的显示模块的制造方法,其中所述液体是 纯水。
15.如权利要求13所述的显示模块的制造方法,其中通过使用热 塑性树脂将所述第一挠性衬底固定到所述元件形成层上。
16.如权利要求13所述的显示模块的制造方法,其中所述显示模 块是液晶模块。
17.如权利要求13所述的显示模块的制造方法,其中所述显示模 块是EL模块。
18.如权利要求13所述的显示模块的制造方法,其中所述液体由 于毛细管现象而散开。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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