[发明专利]使用光刻制造具有内部光学路径的电路化衬底的方法无效
申请号: | 200810168238.X | 申请日: | 2008-10-06 |
公开(公告)号: | CN101408649A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 本森·陈;豪·T·林;罗伊·H·马格努森;瓦亚·R·马科尔维奇;马克·D·波利科斯 | 申请(专利权)人: | 安迪克连接科技公司 |
主分类号: | G02B6/43 | 分类号: | G02B6/43;H05K1/02;H01L31/18;H01L21/48 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孟 锐 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 光刻 制造 具有 内部 光学 路径 电路 衬底 方法 | ||
1.一种制造在其中包含至少一个光学路径的电路化衬底的方法,所述方法包括: 提供第一介电层;
在所述第一介电层上提供第一包覆层;
在所述第一包覆层上提供第一导电层;
在所述第一包覆层上的所述第一导电层形成图案,以在所述第一包覆层上界定至 少一个直立部件;
在所述第一包覆层上提供具有邻接所述至少一个直立部件的至少一个末端部分 的光学芯区,所述光学芯区适于提供用于使光学信号穿过所述光学芯区的光学路 径;
移除所述第一包覆层上的所述至少一个直立部件的一部分,以在所述至少一个直 立部件与所述光学芯区之间界定至少一个第一开口,所述至少一个第一开口具有 至少一个倾斜的侧壁;
在所述光学芯区、所述至少一个第一开口和所述至少一个直立部件上方提供第二 包覆层;
在所述第二包覆层上方提供至少一个覆盖层以形成电路化衬底;以及
在所述至少一个覆盖层和所述第二包覆层内相对于所述至少一个倾斜的侧壁形 成至少一个第二开口,使得穿过所述光学芯区的光学信号将被反射离开所述至少 一个倾斜的侧壁并穿过所述至少一个第二开口。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述在所述第一导电层形成图案以在所述 第一包覆层上界定至少一个直立部件包括使用光刻处理,其中将光致抗蚀剂层定 位在所述第一导电层上。
3.根据权利要求2所述的方法,其中将所述光致抗蚀剂层层压到所述第一导电 层上。
4.根据权利要求2所述的方法,其中所述在所述第一导电层形成图案导致在所 述至少一个直立部件上形成至少一个第一倾斜表面。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述移除所述至少一个直立部件的所述部 分以界定至少一个第一开口进一步导致在所述至少一个直立部件上形成至少一 个第二倾斜表面,所述至少一个第二倾斜表面具有与所述至少一个第一倾斜表面 的角度不同的角度。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述在所述第一包覆层上提供具有邻接所 述至少一个直立部件的至少一个末端部分的所述光学芯区是通过在所述第一包 覆层上沉积液态形式的组成所述光学芯区的材料来完成。
7.根据权利要求6所述的方法,其中所述沉积液态形式的组成所述光学芯区的 所述材料是通过将所述材料旋涂到所述第一包覆层上来完成。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述在所述光学芯区上方提供所述第二包 覆层是通过沉积薄膜形式的组成所述第二包覆层的材料来完成。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述在所述至少一个覆盖层和所述第二包 覆层内形成所述至少一个第二开口是使用激光来完成。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述覆盖层的数目为至少两个,所述覆盖 层中的一者具有介电材料,且所述覆盖层中的另一者具有导电材料。
11.根据权利要求1所述的方法,其进一步包含在所述第一和/或第二开口内放置 一定量的导光材料。
12.根据权利要求1所述的方法,其进一步包含相对于所述至少一个覆盖层和所 述第二包覆层内的所述至少一个第二开口来定位具有至少一个光学芯区作为其 部分的第二电路化衬底,使得所述第二电路化衬底的所述光学芯区适于通过所述 至少一个第二开口分别从所述电路化衬底接收光学信号和/或将光学信号传输到 所述电路化衬底,所述电路化衬底和第二电路化衬底形成光电组合件。
13.根据权利要求12所述的方法,其中所述电路化衬底和/或第二电路化衬底在 其上包含至少一个光发射器和/或光接收器。
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