[发明专利]电子器件和电子模块以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种电子器件，其具有包括相互朝向相反方向的第1和第2表面及与所述第1和第2表面连接的装载侧面的外形形状，该电子器件具有：

第1基板，其具有第1电极；

第2基板，其具有第2电极；

树脂，其配置在所述第1和第2基板之间；以及

电气元件，其被所述树脂密封，配置成具有多面体的外形形状且最宽面朝向所述第1和第2基板的一方，

所述第1表面是所述第1基板的与所述树脂相反侧的面，

所述第2表面是所述第2基板的与所述树脂相反侧的面，

所述装载侧面包括所述树脂的所述第1和第2基板间的露出面及所述第1和第2基板的与所述露出面邻接的侧面，

所述第1电极在所述第1表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部上，与所述电气元件电连接，

所述第2电极在所述第2表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部上。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第1和第2电极分别具有构成所述装载侧面的一部分的部分。

3.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第1电极从所述第1表面的周缘隔开间隔地配置，

所述第2电极从所述第2表面的周缘隔开间隔地配置。

4.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第1电极在所述第1表面上与所述装载侧面邻接配置，

所述第2电极在所述第2表面上与所述装载侧面邻接配置。

5.根据权利要求4所述的电子器件，其中，

所述第1和第2电极分别具有到达所述第1和第2基板的与所述露出面邻接的侧面上的侧面电极部。

6.根据权利要求1、3和4的任意一项所述的电子器件，其中，

所述第1和第2电极分别避开所述第1和第2基板的与所述露出面邻接的侧面而仅配置在所述第1和第2表面上。

7.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第1和第2表面平行，

所述第1电极和所述第2电极以处于所述第1和第2表面的中间的与所述第1和第2表面平行的面为基准面，处于面对称的位置。

8.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第1电极和所述第2电极具有相同的表面形状。

9.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第2电极与所述电气元件电绝缘。

10.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第2电极与所述电气元件电连接。

11.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述电气元件是惯性传感器元件。

12.一种电子模块，该电子模块包括：

权利要求1所述的电子器件；以及

具有第1和第2布线的电路基板，

使所述装载侧面朝向所述电路基板，将所述电子器件装载在电路基板上，

所述第1和第2电极分别通过钎料与所述第1和第2布线接合。

13.一种电子器件的制造方法，所述电子器件具有包括相互朝向相反方向的第1和第2表面及与所述第1和第2表面连接的装载侧面的外形形状，该电子器件的制造方法具有：

电连接工序，在具有第1电极的第1基板和具有第2电极的第2基板之间，配置具有多面体的外形形状的电气元件以使最宽面朝向所述第1和第2基板的一方，对所述第1电极和所述电气元件进行电连接；

密封工序，在所述第1和第2基板之间，通过树脂对所述电气元件进行密封；以及

切断工序，一体地切断所述第1和第2基板及所述树脂以使截面变平坦，

所述第1表面由所述第1基板的与所述树脂相反侧的面的一部分形成，

所述第2表面由所述第2基板的与所述树脂相反侧的面的一部分形成，

所述装载侧面由通过所述树脂的切断而产生的露出面和通过所述第1和第2基板的切断而产生的侧面形成，

切断所述第1基板，以使所述第1电极在所述第1表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部上，

切断所述第2基板，以使所述第2电极在所述第2表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部上。