[发明专利]光波导路径的制造方法

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及光通信、光信息处理、其他一般光学中广泛使用的光波导 路径的制造方法。

背景技术

[0002]光波导路径组装在光波导路径设备、光集成电路、光配线衬底等光学 设备中，在光通信、光信息处理、其他一般光学领域中广泛地被使用。光波导 路径，通常以规定的图形形成作为光的通路的核，形成下包层和上包层以便覆 盖该核(例如参照专利文献1(特开2005—173039号公报))。在制造这样的光 波导路径时，通常在衬底上以下包层、核、上包层这样的顺序叠层形成。

[0003]在把这些下包层、核以及上包层形成规定的图形时，通常作为各个形 成材料使用感光性树脂，在形成该图形时，定位形成与该图形对应的开口图形 的曝光掩模，通过该曝光掩模用射线曝光。然后，把该曝光后的部分，经过未 曝光部分的溶解去除工序，形成规定的图形。

[0004]上述曝光掩模的定位，通常在衬底上形成对准标记，把该对准标记作 为目标，使用光学传感器进行。但是最近，在光波导路径中嵌入发光元件的光 波导路径设备的研究正在发展。在这样的光波导路径设备中，有核以及上包层 的厚度比现有的厚度变厚的倾向。在这样的情况下，在定位上述曝光掩模时， 衬底上的对准标记的目测或者光学方式检测变难，有定位精度降低的倾向。特 别是，在用和下包层相同的材料形成上包层时，因为其对准标记透明，所以对 准标记的目测或者光学方式检测变得更加困难。

发明内容

[0005]本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的是提供对准标记的目测或 者光学方式检测容易的光波导路径的制造方法。

[0006]为实现上述目的，本发明的光波导路径的制造方法，其特征在于包括： 在衬底上使用同一材料形成下包层和对准标记的步骤；在上述对准标记上形成 金属薄膜的步骤；形成具有透光性的第一感光性树脂层以便覆盖上述下包层以 及上述金属薄膜的步骤；把在上述对准标记上形成的金属薄膜作为目标定位曝 光掩模的步骤；和通过该曝光掩模，选择性地曝光上述第一感光性树脂层中下 包层上的规定部分，通过上述第一感光性树脂层的曝光部分形成核的步骤。

[0007]此外，在本发明中，所谓“对准标记”指成为用于定位曝光掩模的基准 的记号。

[0008]在本发明的光波导路径的制造方法中，因为在形成具有透光性的感光 性树脂层之前，在衬底上形成的对准标记上形成金属薄膜，所以通过该金属薄 膜，也通过上述感光性树脂层，对准标记(金属薄膜)的检测变得容易。因此， 核形成用的曝光掩模的定位变得容易，其定位精度提高。其结果，能够得到核 的尺寸精度优良的光波导路径。

[0009]再有，在进一步具有下面的步骤的情况下，上包层形成用的曝光掩模 的定位变得容易，能够得到上包层的尺寸精度优良的光波导路径，所述步骤包 括：在形成上述核后，形成具有透光性的第二感光性树脂层以便在上述衬底上 覆盖上述下包层、上述金属薄膜和上述核的步骤；把在上述下包层上形成的金 属薄膜作为目标对上包层形成用的曝光掩模进行定位的步骤；和通过上述上包 层形成用曝光掩模，选择性地曝光上述第二感光性树脂层中下包层上的规定部 分，把上述第二感光性树脂层的曝光部分形成为上包层的步骤。

[0010]特别在上述金属薄膜用银组成的情况下，对于用下包层的成形材料组 成的对准标记的紧密附着性优良。因此，在光波导路径的制造中，由银组成的 金属薄膜不剥离，从而提高曝光掩模的定位的可靠性。

[0011]而且，即使在形成上述核的感光性树脂层的厚度为20μm以上的情 况下，另外，即使在形成上述上包层的第二感光性树脂层的厚度为20μm以上 的情况下，也能够通过各感光性树脂层检测到对准标记(金属薄膜)。

[0012]另外，在光波导路径内嵌入发光元件的情况下，核或上包层的厚度形 成的厚，但是即使在那样的情况下，也能够通过形成核或者上包层的各感光性 树脂层检测到对准标记(金属薄膜)。

[0013]这样，在本发明中，在光波导路径的范围内也包括在光波导路径内嵌 入发光元件的情况。

附图说明

图1(a)～(c)是示意性地表示本发明的光波导路径的制造方法的一个 实施形式中的下包层以及对准标记的形成方法的说明图，(d)是放大了上述对 准标记的平面图。