[发明专利]电致发光元件的制造方法无效
申请号: | 200810168765.0 | 申请日: | 2008-09-28 |
公开(公告)号: | CN101420016A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 饭泉安广;下河原匡哉 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H05B33/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 熊玉兰;孙秀武 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电致发光 元件 制造 方法 | ||
1.一种电致发光元件的制造方法,其特征在于,包括以下工序:
准备基板的基板准备工序,
在上述基板上形成第1电极层的第1电极层形成工序,
在上述第1电极层上涂布含有周围配置有有机配体的量子点的发光层形成用涂布液,形成发光层的发光层形成工序,
对上述发光层实施UV-臭氧洗涤,从上述量子点中除去上述有机配体的有机配体除去工序,和
在从上述量子点上除去上述有机配体的发光层上形成第2电极层的第2电极层形成工序。
2.根据权利要求1所述的电致发光元件的制造方法,其特征在于,还具备在上述第1电极层形成工序和上述发光层形成工序之间进行的、在上述第1电极层上形成由具有空穴注入性的无机材料构成的空穴注入传输层的空穴注入传输层形成工序。
3.根据权利要求1所述的电致发光元件的制造方法,其特征在于,上述量子点具有:由半导体微粒子形成的芯部;包覆上述芯部,由带隙大于上述半导体微粒子的材料构成的壳部。
4.一种电致发光元件的制造方法,其特征在于,包括以下工序:
准备基板的基板准备工序,
在上述基板上形成第1电极层的第1电极层形成工序,
在上述第1电极层上涂布含有周围配置有有机配体的量子点的发光层形成用涂布液,形成发光层的发光层形成工序,
对上述发光层实施等离子体照射,从上述量子点中除去上述有机配体的有机配体除去工序,和
在从上述量子点上除去上述有机配体的发光层上形成第2电极层的第2电极层形成工序。
5.根据权利要求4所述的电致发光元件的制造方法,其特征在于,还具备在上述第1电极层形成工序和上述发光层形成工序之间进行的、在上述第1电极层上形成由具有空穴注入性的无机材料构成的空穴注入传输层的空穴注入传输层形成工序。
6.根据权利要求4所述的电致发光元件的制造方法,其特征在于,上述量子点具有:由半导体微粒子形成的芯部;包覆上述芯部,由带隙大于上述半导体微粒子的材料构成的壳部。
7.一种电致发光元件的制造方法,其特征在于包括以下工序:
准备基板的基板准备工序,
在上述基板上形成第1电极层的第1电极层形成工序,
在上述第1电极层上涂布含有周围配置有有机配体的量子点的发光层形成用涂布液,形成发光层的发光层形成工序,
在上述发光层的上方配置至少含有光催化剂的光催化剂处理层的光催化剂处理层配置工序,
对上述光催化剂处理层进行能量照射,从上述量子点中除去上述有机配体的有机配体除去工序,和
在从上述量子点上除去上述有机配体的发光层上形成第2电极层的第2电极层形成工序。
8.根据权利要求7所述的电致发光元件的制造方法,其特征在于,还具备在上述第1电极层形成工序和上述发光层形成工序之间进行的、在上述第1电极层上形成由具有空穴注入性的无机材料构成的空穴注入传输层的空穴注入传输层形成工序。
9.根据权利要求7所述的电致发光元件的制造方法,其特征在于,上述量子点具有:由半导体微粒子形成的芯部;包覆上述芯部,由带隙大于上述半导体微粒子的材料构成的壳部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择