[发明专利]电接触用合金材料及其探针

说明书

技术领域

本发明涉及一种合金材料，特别是有关于一种用于半导体元件测试的合金材料及其合金材料制成的探针。

背景技术

用于测试半导体元件的测试探针(probe)，在测试过程中，由于探针必须与半导体元件直接接触以进行相关测试，为了避免探针在测试过程中发生探针断裂或者测试信号衰减或失真，进而控制半导体元件的测试合格率，会于探针制作过程中进行多种硬度与电性测试，因此公知的测试探针会使用电接触用合金材料(an alloy material for electricalcontact)，以顺利进行半导体元件的电性测试。

公知的电接触用合金材料，如美国国家标准中的金电气接触合金规范(ASTM B541-01)所提及，常用于电线、条、杆中的电接触用合金材料，包含有70.5％～72.5％的金(Au)、8.0％～9.0％的铂(Pt)、4.0％～5.0％的银(Ag)、13.5％～14.5％的铜(Cu)、以及0.7％～1.3％的锌(Zn)，并经过固熔(solution)、冷加工(Rolling)及时效硬化(Age hardness)处理之后，其维氏硬度范围则在285Hv至365Hv之间。

但是这种合金材料，使用于现今半导体元件测试时，往往因为机械强度不足，在多次使用后产生溃缩或损坏；而且在进行高频测试时，也因为电阻系数过大，使测试结果讯号严重衰减，造成测试误差或甚至是测试失败。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具有较佳的机械强度的电接触用合金材料，使其在用于半导体元件测试时有较长的使用寿命。

本发明的另一目的在于提供一种具有较佳的电阻系数的电接触用合金材料，适用于较高频测试需求。

本发明的另一目的在于提供一种具有较佳的机械强度的探针，使其在用于半导体元件测试时有较长的使用寿命。

本发明的另一目的在于提供一种具有较佳的电阻系数的探针，适用于较高频测试需求。

为了达到上述目的，本发明的技术解决方案是：

提供一种电接触用合金材料。此种电接触用合金材料主要用于半导体元件的测试，主要包含有金、银、铜与铂等元素。此种电接触用合金材料的特征在于，在形成过程中，至少经过固熔、冷加工与时效风化等工艺。其中金的重量成份比例不小于73％，银则约占4％。此种电接触用合金材料的表面硬度介于355Hv维氏硬度与378Hv维氏硬度之间，较佳的电阻系数则介于15.5欧姆/公分与20.2欧姆/公分之间。

本发明又提供一种由电接触用合金材料所制作的探针。此种探针主要用于半导体元件的测试，其中的电接触用合金材料主要包含有金、银、铜与铂等元素。此种探针的特征在于，其中的电接触用合金材料在形成过程中，是至少经过固熔、冷加工与时效风化等工艺。其中金的重量成份比例不小于73％，银则约占4％。此种电接触用合金材料的表面硬度介于355Hv维氏硬度与378Hv维氏硬度之间，较佳的电阻系数则介于15.5欧姆/公分与20.2欧姆/公分之间。

本发明的优点是：

本发明的电接触用合金材料，具有较佳的机械强度，使其在用于半导体元件测试时有较长的使用寿命，且具有较佳的电阻系数，适用于较高频测试需求。

用本发明的电接触用合金材料制作的探针，具有较佳的机械强度，使其在用于半导体元件测试时有较长的使用寿命，也因具有较佳的电阻系数，而适用于较高频测试需求。

附图说明

图1，为本发明第一较佳实施例电接触用合金材料的维氏硬度与工艺时间关系图；

图2，为本发明第一较佳实施例电接触用合金材料的电阻系数与工艺时间关系图。

具体实施方式

由于本发明是揭露一种电接触用合金材料(analloymaterial forelectrical contact)，其中所利用的冶金原理及测试技术，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的图式，是表达与本发明特征有关的示意，并未亦不需要依据实际情形完整绘制，在先叙明。