[发明专利]布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块

权利要求书

1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于包括：

制备在金属层的表面上直接或者经由蚀刻阻挡层地形成凸起的基板，

向形成了上述凸起的面涂抹液状的绝缘材料，通过进行热处理使上述绝缘材料固化，形成绝缘膜的绝缘膜形成步骤；

到露出上述凸起的顶面为止除去上述绝缘膜的绝缘膜除去步骤。

2.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于包括：

针对在布线层形成用金属层上直接或者经由蚀刻阻挡层地形成了凸起形成用金属层的多层金属板，

向上述凸起形成用金属层上涂抹抗蚀剂，通过形成图形而形成抗蚀掩模，将上述抗蚀掩模作为掩模而蚀刻上述凸起形成用金属层，形成凸起的凸起形成步骤；

在除去了上述抗蚀剂掩模后，将上述凸起作为掩模而蚀刻并除去上述蚀刻阻挡层的蚀刻阻挡层除去步骤；

向形成了上述凸起的面涂抹液状的绝缘材料，通过进行热处理使上述绝缘材料固化，形成绝缘膜的绝缘膜形成步骤；

到露出上述凸起的顶面为止除去上述绝缘膜的绝缘膜除去步骤。

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于：

上述绝缘材料由聚酰亚胺或环氧树脂的前躯体构成。

4.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于：

在上述绝缘膜形成步骤中，在上述基板的形成了凸起的面上，涂抹由熔化了的热可塑性树脂构成的绝缘材料，通过进行冷却使上述绝缘材料固化，形成绝缘膜。

5.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于：

在上述绝缘膜形成步骤中，在上述基板的形成了凸起的面上，涂抹液状的绝缘材料并原样地使其干燥固化后，用滚筒使上述绝缘材料平坦化，通过进行热处理使上述绝缘材料硬化，形成绝缘膜。

6.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于：

在上述绝缘膜形成步骤中，在上述基板的形成了凸起的面上，涂抹热可塑性聚酰亚胺树脂，通过加热干燥使其固化，在上述热可塑性聚酰亚胺上涂抹非热可塑性聚酰亚胺树脂的前躯体，通过加热使其固化，在上述非热可塑性聚酰亚胺上涂抹热可塑性聚酰亚胺树脂，通过加热使其固化，形成绝缘膜。

7.根据权利要求1到6中的任意一个所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于：

在上述绝缘膜除去步骤中，至少到露出上述凸起的顶面为止，机械地掩模上述绝缘膜。

8.根据权利要求1到6中的任意一个所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于：

在上述绝缘膜除去步骤中，在上述绝缘膜上涂抹抗蚀剂，通过对上述凸起上的抗蚀剂进行曝光和显影进行除去，同时将涂抹在没有形成上述凸起的部分上的上述抗蚀剂作为掩模，至少到露出上述凸起的顶面为止蚀刻并除去形成在上述凸起上的绝缘膜。

9.根据权利要求1到6中任意一个所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于：

在上述绝缘膜除去步骤中，至少到露出上述凸起的顶面为止，全面地蚀刻并除去上述绝缘膜。

10.根据权利要求1到6中的任意一个所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于：

在上述绝缘膜除去步骤中，至少到露出上述凸起的顶面为止，通过对形成在上述凸起上的绝缘膜进行激光加工来进行除去。

11.根据权利要求1到6中的任意一个所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于：

在上述绝缘膜除去步骤中，至少到露出上述凸起的顶面为止，向上述绝缘膜的表面喷射包含研磨剂的气体，除去上述绝缘膜。

12.根据权利要求1到6中的任意一个所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于：

在上述绝缘膜除去步骤中，至少到露出上述凸起的顶面为止，向上述绝缘膜的表面喷射包含研磨剂的液体，除去上述绝缘膜。

13.根据权利要求1到12中的任意一个所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于：

在上述绝缘膜形成步骤中，形成比上述凸起的高度厚的绝缘膜。

14.根据权利要求1到12中的任意一个所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于：

在上述绝缘膜形成步骤中，形成比上述凸起的高度薄的绝缘膜。