[发明专利]用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片与布线电路板

权利要求书

1.一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压 敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，

其中所述压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物 并且还包含导电填料，相对于100重量份所述压敏粘合剂组合物中除 所述导电填料之外的总固体，所述导电填料的比例为5～100重量份，

其中所述压敏粘合剂层在初期具有40～85重量%的不溶于溶剂的 部分，并且回流焊接步骤后不溶于溶剂的部分与初期不溶于溶剂的部 分重量百分数之间的差值为10以下，所述回流焊接步骤满足以下热处 理条件：

(1)在对所述压敏粘合带或粘合片开始所述回流焊接步骤后，所述 压敏粘合带或粘合片的表面温度在130～180秒内达到175±10℃；

(2)在对所述压敏粘合带或粘合片开始所述回流焊接步骤后，所述 压敏粘合带或粘合片的表面温度在200～250秒内达到230±10℃；

(3)在对所述压敏粘合带或粘合片开始所述回流焊接步骤后，所述 压敏粘合带或粘合片的表面温度在260～300秒内达到255±15℃；以及

(4)在对所述压敏粘合带或粘合片开始所述回流焊接步骤后，所述 回流焊接步骤在370秒内完成。

2.一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括基底、 提供在所述基底一个表面上的第一压敏粘合剂层，以及提供在所述基 底另一表面上的第二压敏粘合剂层，

其中所述第一和第二压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形 成，所述压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物并且 还包含导电填料，相对于100重量份所述压敏粘合剂组合物中除所述 导电填料之外的总固体，所述导电填料的比例为5～100重量份，

其中所述压敏粘合剂层在初期具有40～85重量%的不溶于溶剂的 部分，并且回流焊接步骤后不溶于溶剂的部分与初期不溶于溶剂的部 分重量百分数之间的差值为10以下，所述回流焊接步骤满足以下热处 理条件：

(1)在对所述压敏粘合带或粘合片开始所述回流焊接步骤后，所述 压敏粘合带或粘合片的表面温度在130～180秒内达到175±10℃；

(2)在对所述压敏粘合带或粘合片开始所述回流焊接步骤后，所述 压敏粘合带或粘合片的表面温度在200～250秒内达到230±10℃；

(3)在对所述压敏粘合带或粘合片开始所述回流焊接步骤后，所述 压敏粘合带或粘合片的表面温度在260～300秒内达到255±15℃；以及

(4)在对所述压敏粘合带或粘合片开始所述回流焊接步骤后，所述 回流焊接步骤在370秒内完成。

3.根据权利要求1或2所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所 述压敏粘合剂组合物还包含链转移物质。

4.根据权利要求3所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述链 转移物质是具有羟基的化合物和具有巯基的化合物中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述链 转移物质是含酚羟基的增粘树脂，或者链转移剂。

6.根据权利要求5所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述含 酚羟基的增粘树脂是选自苯酚改性的萜烯增粘树脂、苯酚改性的松香 增粘树脂和酚醛增粘树脂中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述压 敏粘合剂组合物包含重均分子量为1,000～10,000的低分子量聚合物组 合物，所述低分子量聚合物组合物包含低分子量聚合物组分和用于调 节该低分子量聚合物组分分子量的链转移剂，从而所述链转移剂包含 在所述压敏粘合剂组合物中。

8.根据权利要求7所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述低 分子量聚合物组分包含在其分子中具有环状结构的烯键式不饱和单体 作为主要单体组分。

9.根据权利要求8所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述低 分子量聚合物组分包含90～99重量份的甲基丙烯酸环己酯和10～1重量 份的丙烯酸作为单体组分。