[发明专利]用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片与布线电路板

说明书

技术领域

本发明涉及用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片与布线电 路板。

背景技术

布线电路板用在电子仪器中，并且关于布线电路板，柔性印刷电 路板(有时可以称为″FPC″)已经广泛使用。通常，布线电路板如FPC 用于被粘附到加强板(如铝板、不锈钢板或聚酰亚胺板)的情况中， 并且同时，使用双面压敏粘合带或粘合片(用于布线电路板的双面压 敏粘合带或粘合片)。关于这种双面压敏粘合带或粘合片，考虑到总 厚度，具有仅由粘合剂层形成的结构的双面压敏粘合带或粘合片(所 谓的“无基底双面压敏粘合带或粘合片”)已广泛使用。然而，由于 无基底双面压敏粘合带或粘合片不具有基底，所以其不适用于精细的 射孔工艺。而且，在常规的双面压敏粘合带或粘合片中存在一个问题： 特别是在高温度和高湿度的情况下，切割面在射孔后再次粘合(自粘 结)，因此工作能力降低。此外，在最坏的情况下，有时发生下述现 象：在射孔产品的分离中，导致其中缺乏压敏粘合剂层的部分。

虽然已经尝试在压敏粘合剂层中增加不溶于溶剂的物质以防止切 割面的自粘结(参见JP-A-2001-40301)，但存在下述问题：当不溶于 溶剂的物质增加时，如果压敏粘合剂层粘附到粘附体上施加了排斥力 的部分，其会从粘附体上脱落。

另一方面，在布线电路板如FPC中，有些情况要进行高温步骤例 如回流焊接步骤，但如果压敏粘合剂层粘附到粘附体上在回流焊接步 骤后施加了排斥力的部分，在某一些情况下会出现压敏粘合剂层从粘 附体脱落的问题。

近来，尤其在用于汽车等的布线电路板用压敏粘合剂带中，从环 境特性和安全性方面看，需要几乎不产生VOC(挥发性有机化合物) 的所谓的“低VOC”特性。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种用于布线电路板的双面压敏 粘合带或粘合片，其具有高的粘附性以及具有非常小的总放气量和甲 苯扩散量。本发明的另一个目的是提供一种用于布线电路板的双面压 敏粘合带或粘合片，其即使经受高温步骤仍具有优良的抗排斥性能。 此外，本发明的再一个目的是提供一种用于布线电路板的双面压敏粘 合带或粘合片，其可抑制或防止切割工艺后切割面的自粘结，并且具 有优良的精细加工性能。更进一步，本发明的另一个目的是提供一种 使用了所述双面压敏粘合带或粘合片的布线电路板。

为了达到上述目的，本发明人已进行了细致的研究并且发现，当 双面压敏粘合带或粘合片的压敏粘合剂层由包含作为基础聚合物的丙 烯酸类聚合物，以及总放气量和甲苯扩散量被调节成特定量时，可获 得布线电路板与加强板优良的粘附性，以及可获得优良的环境特性和 安全性，因此可获得适用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片。 此外，本发明人已经发现：当压敏粘合剂层在初期的凝胶分数、以及 相对于该初期的凝胶分数在具体的热处理条件下经过回流焊接步骤后 的凝胶分数被调整到特定的范围时，即使经受回流焊接步骤的高温步 骤仍可获得优良的抗排斥性能，并且即使用于发生排斥的部分，优良 的粘附性仍可保持下来。进一步，本发明人已经发现：当所述粘合带 为具有基底的双面压敏粘合带或粘合片时，其中上述指定的压敏粘合 剂层被布置在所述基底的至少一个面上，切割步骤后切割面的自粘结 被抑制或防止并且因此改进精细加工性能。基于这些发现已经完成本 发明。

因此，本发明提供了以下项1～17。

1.一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压 敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂组合物包含作 为主要组分的丙烯酸类聚合物，

所述双面压敏粘合带或粘合片的总放气量为250μg/g以下并且甲 苯扩散量为10μg/g以下。

2.一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包含基底、 提供在所述基底一个表面上的第一压敏粘合剂层，以及提供在所述基 底另一表面上的第二压敏粘合剂层，其中所述第一和第二压敏粘合剂 层中的至少一种由包含丙烯酸类聚合物作为主要组分的压敏粘合剂组 合物形成，

所述双面压敏粘合带或粘合片的总放气量为250μg/g以下并且甲 苯扩散量为10μg/g以下。

3.根据项1或2所述的双面压敏粘合带或粘合片，

其中所述压敏粘合剂层在初期具有40～70重量％的凝胶分数，并 且回流焊接步骤后的凝胶分数(重量％)与初期的凝胶分数(重量％) 之间的差值为10以下，所述回流焊接步骤满足以下热处理条件：