[发明专利]电子设备冷却系统以及电子设备冷却装置

说明书

技术领域

本发明涉及将由在收纳于箱体中的电子设备上附设的风扇送风的空气冷却的电子设备冷却系统以及电子设备冷却装置。

背景技术

一般，公知有如下结构的电子设备冷却系统(例如美国专利申请公开第2006/0232945号说明书)和电子设备冷却装置(日本特开平8-316676)，所述电子设备冷却系统在用于收纳电子设备的箱体的空气出口侧配置空气-水热交换器，利用上述空气-水热交换器将由风扇送风的空气冷却后使其返回到室内，所述风扇附设在收纳于箱体中的电子设备上。

这种电子设备冷却系统设置在计算机室中，将设置于计算机室的服务器或网络设备冷却。另外，关于这种电子设备冷却装置，提出有设置进行箱体内的湿度控制的加热器或吸湿排湿件的结构。

但是，由于电子设备抗水性差，希望不将水带入到计算机室中。但是，在现有的结构中，由于空气-水热交换器配置在电子设备附近，若从使冷却水(チラ—水)在该空气-水热交换器中循环的路径的一部分产生漏水现象，则由于该水而会损坏电子设备。

另外，在将这样的电子设备多台层装收纳在箱体中并对其进行冷却的情况下，由上述风扇从这些电子设备向空气-水热交换器送风的空气温度(热负荷)由于这些电子设备的工作状态的不同而不同。因此，例如希望以重点冷却热负荷大的区域、而对热负荷小的区域几乎不冷却这样的方式对冷却进行轻重之分，有效地冷却层装的电子设备。

但是，以往的结构中，空气-水热交换器不论热负荷的大小，总是使被冷却到一定温度的冷却水在该空气-水热交换器的整个区域循环，因此不能够有效地冷却层装的电子设备。另外，由于总是使被冷却到一定温度的冷却水在空气-水热交换器中循环，故而具有能量消耗量变大的问题。

鉴于上述状况，考虑代替冷却水循环的空气-水热交换器，在后部门设置构成冷冻循环而使制冷剂循环的蒸发器。但是，在后部门设置蒸发器的情况下，由于在蒸发器上连接有从构成冷冻循环的热源机延伸的制冷剂配管，阻碍该后部门的开闭。另外，此时，若使制冷剂在蒸发器循环，则在蒸发器产生结露，故而要求该结露的水(排水)不会影响到电子设备。

另一方面，在计算机室中，在增设服务器或网络设备时，预定增设收纳该设备的箱体。但是，在现有的电子设备冷却装置中，要增设箱体时，箱体的增设操作复杂。

但是，计算机室通常被控制在一定湿度及一定温度，并且电子设备为了防水而需要防止结露。但是，现有的电子设备冷却装置由于设置进行湿度控制的加热器、吸湿排湿件，故而增加了零件数量。另外，现有装置由于在电子设备附近使用冷却水，故而也需要进行严密的漏水防护。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种不使用水、能够有效地冷却电子设备的电子设备冷却系统。

另外，本发明的其他目的在于提供有效地冷却在箱体内层装收纳的电子设备且可降低冷却时的能量消耗量的电子设备冷却系统。

本发明的另一目的在于提供即使在后部门设有蒸发器，也能够顺畅地开闭该后部门的电子设备冷却系统。

另外，本发明的另一目的在于提供能够防止在设于后部门的蒸发器上产生的结露水影响电子设备的电子设备冷却系统。

本发明的其他目的在于提供容易增设构成电子设备冷却装置的设备的电子设备冷却装置。

另外，本发明的其他目的在于提供能够以简单的结构防止结露的电子设备冷却装置。

为了解决上述课题，本发明的电子设备冷却系统，其特征在于，具有用于收纳带风扇的多个电子设备的箱体，所述箱体的前面及后面开口，在该箱体的后面开口设有可通气的后部门，在该后部门一体地设有构成冷冻循环的蒸发器、膨胀阀、该膨胀阀控制用的电装箱，利用所述后部门的蒸发器将所述风扇送风的空气冷却后使其返回到室内。

根据该结构，由于向配置于后部门的蒸发器供给在冷冻循环中循环的制冷剂，即使万一从制冷剂循环的路径产生泄漏，也能够防止由该制冷剂引起的电子设备的短路或者漏电这样的损伤。另外，由于将蒸发器和膨胀阀以及电装箱一体地配置在后部门，故而能够将该蒸发器、膨胀阀以及电装箱作为一个单元进行处理，通过将该单元例如与构成冷冻循环的热源机连接，能够简单地将电子设备发出的热冷却。另外，由于利用后部门的蒸发器将风扇送风的空气冷却后使其返回到室内，能够防止由电子设备发出的热量而使室温过度上升、在室内中产生温度分布的情况。

在该结构中，可以将所述蒸发器配置在所述后部门的大致整个区域，将与所述蒸发器连接的制冷剂管以及所述膨胀阀集中配置在所述后部门的铰链侧，将所述电装箱配置在所述后部门的下方区域。另外，可以在所述箱体的底部设有使该箱体自如移动的滚动轮。