[发明专利]用于裸芯片封装件和LGA插座的加载机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于裸芯片封装件(bare die package)和接点栅格阵列(land grid array，LGA)插座(socket)的加载机构。

背景技术

诸如中央处理器(CPU)的微电子装置通常装配到封装件中，封装件然后安装到诸如LGA插座的插座上，用于连接到计算机系统内的母板上。LGA插座可利用加载机构来使封装件与插座相配合。

发明内容

根据本发明的一个实施例，提供一种方法，其包括：提供包括与基底连结的芯片的封装件，其中，该基底设置在接点栅格阵列(LGA)插座上，并且在该芯片的上表面上设置热界面材料(TIM)；以及，将散热器连接到该TIM上，其中，至少一个支座连接在该散热器和该基底之间。

根据本发明的另一实施例，提供一种方法，其包括：提供包括与有机基底连结的裸芯片的移动封装件，其中，该有机基底设置在接点栅格阵列(LGA)插座上，并且在该裸芯片的上表面上设置热界面材料(TIM)；以及，将散热器连接到该TIM上，其中，至少一个支座连接在该散热器和该有机基底之间，并且该散热器通过提供穿过该芯片和该有机基底到该LGA插座的载荷而为该LGA插座提供了加载机构。

根据本发明的又一实施例，提供一种结构，其包括：具有与基底连结的芯片的封装件，其中，该基底设置在接点栅格阵列(LGA)插座上，并且在该芯片的上表面上设置热界面材料(TIM)；以及，设置在该TIM上的散热器，其中，至少一个支座连接在该散热器和该基底之间。

附图说明

尽管本说明书以特别指出的并清楚要求那些被认为是本发明内容的权利要求来结束，但是当结合附图阅读本发明的以下描述时，将更容易确定本发明的优点，在附图中：

图1a至图1c显示了根据本发明实施例的结构。

图2显示了根据本发明实施例的流程图。

具体实施方式

在以下的详细描述中，参照了作为图例显示出本发明可在其中实施的具体实施例的附图。这些实施例以足够的细节进行介绍，使本领域技术人员能够实施本发明。应该理解的是，本发明的各种实施例尽管不同，但是并不是必定互相排斥的。例如，文中关于一个实施例所介绍的特定特征、结构或特性可在其它实施例中执行，而不背离本发明的精神和范围。另外，应该理解的是，在所公开的每个实施例中的单个元件的位置或布置可进行更改，而不背离本发明的精神和范围。因此，以下的详细描述不应被理解为限制意义，并且本发明的范围仅由适当解释的所附权利要求、以及权利要求所授权的等同物的整个范围所限定。在附图中，贯穿若干视图，同样的标号指相同或相似的功能性。

介绍了用来提供用于微电子封装件应用中的LGA插座的加载机构的方法和相关设备。那些方法可包括提供具有与基底连结的芯片(die)的封装件，其中，基底设置在LGA插座上，并且热界面材料(TIM)设置在芯片的上表面上，并且然后将散热器(thermal solution)连接到TIM上，至少一个支座(standoff)连接在散热器和基底之间。本发明的方法和设备为待用于移动应用(mobile application)的LGA插座提供了低的Z高度(Z-height)，并且例如能够实现裸芯片到有机封装件(organicpackage)的加载。

图1a图示了为微电子封装件应用中的LGA插座提供加载机构的方法和相关结构的实施例。图1a图示了封装件结构100，其可包括散热器102。在一个实施例中，散热器102可包括热管、均热器(heatspreader)、热沉和均热板(vapor chamber)中的至少一种。封装件结构100可进一步包括基底104，基底104可包括可将芯片106连到基底104上的多个互连结构105。在一些实施例中，基底104可包括封装基底(package substrate)。

封装件结构100可进一步包括热界面材料(TIM)108和LGA插座110，TIM 108可设置在散热器102和芯片106之间，LGA插座110可将基底104连到板(board)112上。在一个实施例中，TIM 108可设置在芯片106的上表面109上。在一些实施例中，垫板(backingplate)116可设置在板112的背部上。