[发明专利]半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 200810169925.3 申请日: 2008-10-09
公开(公告)号: CN101408587A 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 西山贵子;伊东秀男 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
主分类号: G01R31/3167 分类号: G01R31/3167
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本国大阪府守*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 集成电路
【权利要求书】:

1.一种半导体集成电路,其特征在于,包括:

作为数字电路的第一电路;

与所述第一电路对应而设置的多个触发器;

在扫描测试时,将所述多个触发器连接为链状而形成移位寄存器的多个选择器;

与扫描测试时的所述移位寄存器的允许动作频率相比,具有更低的允许动作频率的第二电路;和

输入所述触发器的输出信号,在通常动作时能将所述触发器的输出信号向所述第二电路传播,并且在扫描测试时,将所述触发器的输出信号不能向所述第二电路传播地进行控制的选通电路。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,

所述选通电路在扫描测试时将其输出信号固定为恒定电平。

3.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路,其特征在于,

所述第二电路是模拟电路。

4.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路,其特征在于,

所述第二电路是电平移位电路。

5.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路,其特征在于,

所述第一电路是组合逻辑电路。

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