[发明专利]触控装置的触控感测方法

权利要求书

1.一种触控装置的触控感测方法，其特征在于，在一触控装置中包括有一第一基板及第二基板，所述的第一基板形成有一第一导电层，所述的第一导电层包括有复数个彼此平行且不相接触的导电长条，所述的各个导电长条的第一端及第二端分别连接一控制电路，所述的第二基板形成有一第二导电层，所述的第二导电层包括有复数个彼此平行且不相接触的导电长条，所述的第二导电层的各个导电长条的第一端及第二端分别连接所述的控制电路，所述的方法包括下列步骤：

(a)所述的控制电路施加一驱动电压至所述的第一导电层的导电长条的第一端，而所述的第一导电层的导电长条的第二端连接至一预设电位，以在所述的第一导电层的导电长条建立一电位梯度；

(b)所述的触控装置的至少一触压位置受到触压时，所述的第一导电层与所述的第二导电层在触压位置接触，由所述的第一导电层依据所述的触压位置而施加所述的驱动电压至所述的第二导电层；

(c)以所述的控制电路感测所述的第二导电层，以感测得到所述的触压位置的第一轴向坐标位置；所述的控制电路以循序扫描方式，循序感测所述的第二导电层的各个导电长条；

(d)所述的控制电路施加所述的驱动电压至所述的第二导电层的导电长条的第一端，而所述的第二导电层的导电长条的第二端连接至一预设电位，以在所述的第二导电层的导电长条建立一电位梯度；

(e)所述的触控装置的至少一触压位置受到触压时，所述的第一导电层与所述的第二导电层在所述的触压位置接触，由所述的第二导电层依据所述的触压位置而施加所述的驱动电压至所述的第一导电层；

(f)以所述的控制电路感测所述的第一导电层，以感测得到所述的触压位置的第二轴向坐标位置；所述的控制电路以循序扫描方式，循序感测所述的第一导电层的各个导电长条；

(g)反复进行步骤(a)至步骤(f)。

2.如权利要求1所述的触控装置的触控感测方法，其特征在于，步骤(a)中，所述的控制电路以循序驱动方式，循序施加所述的驱动电压至所述的第一导电层的各个导电长条。

3.如权利要求1所述的触控装置的触控感测方法，其特征在于，步骤(a)中，所述的控制电路以同时驱动方式，同时施加所述的驱动电压至所述的第一导电层的各个导电长条。

4.如权利要求1所述的触控装置的触控感测方法，其特征在于，步骤(c)中，所述的控制电路以同时扫描方式，同时感测所述的第二导电层的各个导电长条。

5.如权利要求1所述的触控装置的触控感测方法，其特征在于，步骤(d)中，所述的控制电路以循序驱动方式，循序施加所述的驱动电压至所述的第二导电层的各个导电长条。

6.如权利要求1所述的触控装置的触控感测方法，其特征在于，步骤(d)中，所述的控制电路以同时驱动方式，同时施加所述的驱动电压至所述的第二导电层的各个导电长条。

7.如权利要求1所述的触控装置的触控感测方法，其特征在于，步骤(f)中，所述的控制电路以同时扫描方式，同时感测所述的第一导电层的各个导电长条。