[发明专利]电镀方法有效
| 申请号： | 200810170023.1 | 申请日： | 2003-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101387004A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 矢岛利一;竹村隆;黄海;斋藤信利;栗山文夫;木村诚章 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D21/00 | 分类号： | C25D21/00;C25D21/12;C25D21/10;H01L21/445 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈 萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀方法，其特征在于：
将阳极和被镀体浸渍在电镀槽内的镀液中，且将上述阳极和上述被镀体设置成相互面对；
在上述阳极和被镀体之间，设置对电镀槽内的电位分布进行调整的调整板，在上述调整板的内部设置了由多个通孔构成的通孔群；
边使用配置在上述被镀体和上述调整板之间的搅拌棒来搅拌在上述电镀槽中保持的镀液，边在上述阳极和上述被镀体之间通电来进行电镀。
2.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：
在电镀中使上述电镀槽内的镀液循环。
3.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：
在上述调整板，设置有边对电镀槽内的电位分布进行调整边使镀液流过的筒状体或具有穿通孔的矩形块。
4.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：
使上述搅拌棒平行于被镀体的被镀面往复运动，来进行在上述电镀槽中保持的镀液的搅拌。
5.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：
上述通孔群设置在横跨与被电镀体相对置的区域的几乎整个区内、且与被电镀体相似的形状的区域内，由位于上述区域的中央的大径的中央孔、及在该中央孔的外面沿圆周方向布置的直径或宽度小于中央孔的直径的多个通孔构成。
6.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：
上述调整板被设置成与被电镀体和阳极基本平行、且将电镀液隔断在阳极侧和被电镀体侧。
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