[发明专利]避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法有效
申请号: | 200810170136.1 | 申请日: | 2008-10-13 |
公开(公告)号: | CN101730391A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 刘国彦;黄淑苓 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 避免 伽凡尼 腐蚀 效应 电路板 方法 | ||
1.一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法,包含:
提供一电路板,其上定义有一铜导线图案,其中该铜导线图案的一第一 区域覆有一金属层,该铜导线图案的一第二区域覆有一铜氧化物且该第一区 域和该第二区域电连结;以及
使用一酸性电解水微蚀该电路板,以去除该第二区域的该铜氧化物,同 时避免该第二区域的该铜导线图案产生伽凡尼腐蚀现象,
其中该酸性电解水的氧化还原电位介于1000mV~1300mV之间,而pH 值介于2~3.5之间。
2.如权利要求1所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法,其 中该金属层包含一第一金属层和一第二金属层,该第一金属层覆在该第二金 属层上方。
3.如权利要求2所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法,其 中该金属层的该第一金属层为金,该第二金属层为镍。
4.如权利要求3所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法,其 中形成该金属层的方式为电镀法或化学沉积法。
5.如权利要求1所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法,其 中该金属层选自金、银以及铂中的一种。
6.如权利要求1所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法,其 中该铜氧化物为该铜导线图案的裸露部分接触空气氧化而成。
7.如权利要求1所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法,其 中该酸性电解水的形成方式是使用阳极与阴极之间具有离子穿透性隔膜的 电解槽,而电解质则采用含有氯化钠的纯水的条件下电解。
8.如权利要求7所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法,其 中该酸性电解水的形成是在起始预电解时间介于5分钟至10分钟之间,以 及电解电压介于200伏特至240伏特之间的条件下电解。
9.如权利要求1所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法,其 中以该酸性电解水的操作温度介于40℃至50℃之间的条件下进行微蚀。
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