[发明专利]镀铜焊丝有效
申请号: | 200810170159.2 | 申请日: | 2008-10-13 |
公开(公告)号: | CN101417372A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 小西良宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | B23K35/02 | 分类号: | B23K35/02;B23K35/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀铜 焊丝 | ||
技术区域
本发明涉及广泛用于车辆、铁骨架、桥梁等焊接构造物的电弧焊接施工的镀铜焊丝。
背景技术
一直以来,为提高电弧焊接时的焊接作业性,尝试规定电弧焊丝的焊丝表面氧含量。
例如特开2003-236694号所记载,在距无镀敷电弧焊丝的焊丝表面21.6~43.2nm的深度,将检测出的氧浓度的平均值规定在20原子%以下。通过规定该氧含量,使熔滴的表面张力及粘性适当化,由此,降低电弧焊接时的溅射发生量。
另外,例如特开2002-239783号所记载,将从实施了镀铜的镀铜电弧焊丝的焊丝表面到50μm深度的氧含量规定在规定范围内,将镀铜厚度规定在0.3μm以下。通过规定氧含量,使熔滴的表面张力及粘性适当化,由此,能够使电弧稳定,通过规定镀铜厚度,得到和增加焊丝氧含量同样的效果(电弧的稳定化)。
但是,不能将特开2003-236694号公报记载的技术用于镀铜电弧焊丝。钢和铜的氧亲和力不同,从而镀铜时的氧化皮膜的膜厚及氧含量完全不同。另外,在同一专利文献中,虽然测定焊丝表面的氧含量,但不能特定氧源来自何处,因此,不能将焊丝表面污染造成的氧含量和氧浓化层造成的氧含量分离。其结果是,在焊丝表面的氧含量的规定时,不能规定从焊丝表面到20nm深度的氧浓化层造成的氧含量。因此,不能充分提高镀铜电弧焊丝的焊接作业性。
另外,特开2002-239783号中,对于焊丝表面的氧浓化层,不将镀铜部(0.3μm)和钢材部分离而主要说明了钢部分的氧含量,不能说明镀铜部的氧含量。镀铜部的氧含量高时,生成绝缘性高的氧化铜,由此阻滞焊丝表面的通电,不能稳定焊接电流,而存在电弧不稳定的问题。另外,氧化铜的韧性低,因此,在焊接时与进给辊或衬垫接触,镀铜剥离,其结果是产生镀屑而填塞,存在电弧不稳定的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而开发的,其目的是,提供一种镀屑的发生少、通电性良好且进给性优异的镀铜焊丝。
本发明提供一种镀铜焊丝,在钢丝的表面实施镀铜而成,其中,利用X射线光电子分光法测定焊丝表面的铜及氧化铜的浓度,将氧化铜相对于铜的存在比率作为氧化铜比率(原子%)计算出,将该氧化铜比率为6%以上的表面层部分定义为氧化铜浓化层时,在使用氩射束溅射了焊丝表面的情况下,按使用了作为标准试样的SiO2的溅射速率换算,该氧化铜浓化层的深度为距焊丝表面10nm以下。
本发明中,也可以是,在焊丝表面,选自MoS2、WS2、ZnS、石墨、BN构成的组中的一种以上的物质每10kg焊丝中有0.01至0.80g。
也可以是,在焊丝表面,选自矿物油、动物油、植物油及合成油构成的组中的一种以上的油脂每10kg焊丝中有0.1至2.0g。
本发明能够提供一种镀屑的发生少、通电性良好且进给性优异的镀铜焊丝。
附图说明
图1是本发明的焊丝的剖面图;
图2是本发明实施方式的焊丝的镀敷部的放大图;
图3是本发明比较例的焊丝的镀敷部的放大图;
图4是表示向本发明的焊丝的通电方法的图;
图5是表示本发明的焊丝表面的氧化铜比率(原子%)的测定结果的图;
图6是表示本发明的焊丝表面的氧浓度(原子%)的测定结果的图;
图7是表示本发明的试样2的焊丝表面的各元素的残留量的测定结果的图;
图8是表示本发明的试样4的焊丝表面的各元素的残留量的测定结果的图。
具体实施方式
下面,对本发明进行详细说明。
电弧焊接用焊丝,通常经过酸洗处理、镀敷前拉丝(下面,称为“一次拉丝”)、清洗处理、镀敷处理及最终拉丝(以下,称为“二次拉丝”)的工序进行制造。
首先,将进行酸洗处理直到完全没有锈迹的原线一次拉丝到规定的线材直径。接着,进行清洗处理以除去一次拉丝中附着于线材表面的拉丝润滑剂,之后,进行镀敷处理。
在进行了镀敷处理的焊丝中,镀敷担当二次拉丝工序中润滑皮膜的作用,镀敷的附着性不好时,在二次拉丝中发生润滑不良,可能会促使镀敷氧化。镀敷过度氧化时不能实现本发明的目的。因此,得到良好的镀敷附着性成为用于实施本发明的前提条件。
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