[发明专利]阻隔性层叠体、阻隔性薄膜基板、器件以及阻隔性层叠体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及阻隔性层叠体、及使用该阻隔性层叠体的阻隔性薄膜基板、有机EL元件、电子纸等器件和光学部件以及阻隔性层叠体的制造方法。

背景技术

以往，众所周知当在制造在基板薄膜上层叠了有机层和无机层的所谓的有机无机层叠型阻隔性薄膜基板时，有机层无缺陷对于在该层上层叠无机层等并更好地发挥阻隔性能而言是非常重要的。这里，无机层大多进行真空蒸镀，但此时，有机层中的挥发成分在真空气氛下逸出，进而在逸出时使膜表面产生缺陷，因而存在无法均匀地进行无机层的制膜的问题。

在日本特开2002-256092号公报中公开了一种硬涂膜，其特征在于，其具有通过在基材的表面涂布含有光固化性物质和低聚物型光聚合引发剂的固化性组合物并进行光照射使其固化而得到的硬涂层。另外，在日本特开2003-292652号公报中公开了在如日本特开2002-256092号公报所述的结构中采用经加热处理的基材薄膜。

此外，在日本特开2000-167999号公报中公开了一种具有放射线固化型树脂组合物的固化被膜层的薄膜，该放射线固化型树脂组合物的特征在于含有在分子中具有至少2个以上(甲基)丙烯酰基的放射线固化型多官能(甲基)丙烯酸酯、在末端具有能共聚的不饱和双键的化合物和/或不具有能共聚的不饱和双键的化合物以及分子量在250以上的光聚合引发剂。

但是，从未研究将这些技术应用到有机无机层叠型阻隔性层叠体中。

另外，在日本特开2002-187906号公报中记载了一种高分子量光聚合引发剂，其是由具有在分子内具有通过活性光线的照射而产生自由基的官能团和加聚性官能团的乙烯基类化合物单元和能与该乙烯基类化合物共聚的单体单元的共聚物形成的。

发明内容

本发明的目的在于解决上述具有有机层和无机层的阻隔性层叠体的制造中存在的问题，以提供阻隔性能提高的阻隔性层叠体、特别是在基材薄膜上设有阻隔性层叠体的阻隔性薄膜基板。

本发明者对上述课题进行了潜心研究，结果发现通过下述方法能解决上述课题。

(1)一种阻隔性层叠体，其特征在于，其具有至少1层有机层和至少1层无机层，上述有机层是通过对含有聚合性化合物和在1分子中具有2个以上有聚合引发能力的部位的光聚合引发剂的组合物进行光照射使其固化而形成的。

(2)如(1)所述的阻隔性层叠体，其中，上述光聚合引发剂是含有下式(A)所示结构单元的化合物。

式(A)

(式(A)中，X是直链亚烷基或支链亚烷基，R¹和R²分别是直链烷基或支链烷基，R³是取代基，m是0～4的整数，n是2～50的整数。)

(3)如(2)所述的阻隔性层叠体，其中，n是2～20的整数。

(4)如(1)～(3)中任一项所述的阻隔性层叠体，其中，上述光聚合引发剂的非自由基成分的分子量为低于70或在600以上。

(5)如(1)～(4)中任一项所述的阻隔性层叠体，其中，上述聚合性化合物是丙烯酸酯类化合物。

(6)如(1)～(5)中任一项所述的阻隔性层叠体，其中，上述无机层含有选自金属氧化物、金属氮化物、金属氧氮化物和金属碳化物中的至少1种。

(7)如(1)～(6)中任一项所述的阻隔性层叠体，其中，至少2层以上上述有机层和至少2层以上上述无机层交替层叠。

(8)一种阻隔性薄膜基板，其具有基材薄膜和设于该基材薄膜上的(1)～(7)中任一项所述的阻隔性层叠体。

(9)一种阻隔性薄膜基板，其具有基材薄膜和设于该基材薄膜上的具有至少1层有机层和至少1层无机层的阻隔性层叠体，其特征在于，上述阻隔性层叠体的表面的具有1μm以上长度的缺陷的数目为每1平方厘米30个以下。

(10)如(9)所述的阻隔性薄膜基板，其中，上述阻隔性层叠体是(1)～(7)中任一项所述的阻隔性层叠体。

(11)一种器件，其基板采用(8)～(10)中任一项所述的阻隔性薄膜基板。

(12)一种器件，其是用(8)～(10)中任一项所述的阻隔性薄膜基板封固而形成的。

(13)一种器件，其是用(1)～(7)中任一项所述的阻隔性层叠体封固而形成的。

(14)如(11)～(13)中任一项所述的器件，其中，所述器件是电子器件。

(15)如(11)～(13)中任一项所述的器件，其中，所述器件是有机EL元件。