[发明专利]用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构

权利要求书

1.一种用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，包含：

一基材，具有一上表面；

至少一个第一焊垫，设置于该上表面；

至少一个第一接脚，设置于该上表面，具有一第一端与一第二端，其中，该第一端连接于该第一焊垫；

至少一个第二接脚，设置于该上表面，具有一第三端与一第四端，其中，该第三端连接于该第一焊垫，且该第四端连接于该第二端以于该第一焊垫、该第一接脚与该第二接脚之间形成一凹井；及

一保护层，覆盖于该上表面，具有至少一个第一开口，该第一开口对应设置于该第一焊垫的上方，用以裸露该第一焊垫与该凹井；

该第一焊垫具有位于上方的一上焊接面、位于侧面的一第一侧焊接面、以及位于侧面且位于该凹井内的一第二侧焊接面；

该焊接结构还包含一焊料，该焊料经由该第一开口焊接于该第一焊垫的该上焊接面与该第一侧焊接面，且经由该凹井焊接于该第二侧焊接面。

2.如权利要求1所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，该第一焊垫设置于该上表面的一角落区域。

3.如权利要求1所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，该第一焊垫设置于该上表面的一周围区域。

4.如权利要求1所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，该焊料的成份为锡、银、铜、锑、锌、镍、锗或其任意组合。

5.如权利要求1所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，该焊接结构还包含：

多个第二焊垫，设置于该上表面，且分别连接于一第三接脚。

6.如权利要求5所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，每一个第二焊垫具有一上焊接面与一第一侧焊接面。

7.如权利要求6所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，该保护层具有多个第二开口，所述多个第二开口分别对应设置于所述多个第二焊垫的上方，用以裸露该第二焊垫。

8.如权利要求7所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，该焊接结构还包含另一焊料，该另一焊料经由所述多个第二开口分别焊接于每一个第二焊垫的该上焊接面与每一个第二焊垫的该第一侧焊接面。

9.一种用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，包含：

一基材，具有一上表面；

至少一个第一焊垫，设置于该上表面；

至少一个延伸部，设置于该上表面，且连接于该第一焊垫，该延伸部与该第一焊垫的连接处具有一凹井；及

一保护层，覆盖于该上表面，具有至少一个第一开口，该第一开口对应设置于该第一焊垫的上方，用以裸露该第一焊垫与该凹井；

该第一焊垫具有位于上方的一上焊接面、位于侧面的一第一侧焊接面、以及位于侧面且位于该凹井内的一第二侧焊接面；

该焊接结构还包含：一焊料，该焊料经由该第一开口焊接于该第一焊垫的该上焊接面与该第一侧焊接面，且经由该凹井焊接于该第二侧焊接面。

10.如权利要求9所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，该第一焊垫设置于该上表面的角落区域。

11.如权利要求9所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，该第一焊垫设置于该上表面的周围区域。

12.如权利要求9所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，该焊料的成份为锡、银、铜、锑、锌、镍、锗或其任意组合。

13.如权利要求9所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，该焊接结构还包含：

多个第二焊垫，设置于该上表面，且分别连接于一第三接脚。

14.如权利要求13所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，每一个第二焊垫具有一上焊接面与一第一侧焊接面。

15.如权利要求14所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，该保护层具有多个第二开口，所述多个第二开口分别对应设置于所述多个第二焊垫的上方，用以裸露该第二焊垫。

16.如权利要求15所述的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，其中，该焊接结构还包含另一焊料，该另一焊料经由所述多个第二开口分别焊接于每一个第二焊垫的该上焊接面与每一个第二焊垫的该第一侧焊接面。