[发明专利]电子部件的搬送框架和电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种收纳、搬送电子部件的搬送框架和电子部件的制造方法，尤其涉及一种在电子部件的制造工序中，搬送光学部件或半导体装置等电子部件时使用的搬送框架、和使用该搬送框架的电子部件的制造方法。

背景技术

在制造电子部件的工序中，为了方便从某个工序使用的制造装置向下一个工序使用的制造装置搬送部件，或者在某个工序使用的1个制造装置内搬送或投入、排出部件等，使用搬送框架。以往，在搬送框架的支承板上形成的多个凹状凹部内分别收纳电子部件，将收纳该电子部件的搬送框架搬送到制造装置。

在使用搬送框架的情况下，若在设置于支承板上的凹状凹部中只收纳电子部件，则电子部件在凹部中晃动。如上所述，若凹部中的电子部件晃动，则搬送框架或电子部件由于互相碰撞，容易发生磨损，产生尘埃。例如，当电子部件为具有摄像元件的光学部件时，为了令光射入摄像元件，使组件的光入射面透明。在此情况下，如果产生的尘埃附着在光入射面上，则产生在影像中映现尘埃的问题。并且，在盖上玻璃盖，将摄像元件封入组件内部的工序中，如果在粘结玻璃盖之前尘埃已附着到摄像元件上，则密封玻璃盖之后，不可能除去尘埃。

为了防止电子部件在搬送框架内晃动，在现有技术中公开有一种搬送框架，该搬送框架具备在收纳电子部件时按压固定该电子部件的部件。例如，下述专利文献1公开了一种搬送框架，其在收纳多个电子部件的各个定位部(凹部)上分别设置有由定位部、按压片和压缩弹簧构成的按压固定单元。在本结构中，压缩弹簧向构成定位部的壁面方向对按压片施加压力。通过按压片，电子部件被按压并固定在构成定位部的壁面上。另外，使压缩弹簧收缩，在使按压片滑动至固定解除位置的状态下将电子部件收纳在各定位部或从各定位部排出。

在上述专利文献1所记载的现有的搬送框架中，收纳在各个定位部的电子部件被设置在各定位部的按压固定单元按压固定。因此，能够抑制搬送时由于电子部件晃动而产生尘埃。但是，按压电子部件的按压固定单元在各定位部上设置有电子部件的个数，而且，该按压固定单元在每个定位部至少由2个以上(在专利文献1中，为按压片和压缩弹簧)的动作部件构成。因此，搬送框架整体的部件数量多且结构复杂，价格变高。

此外，为了将每个电子部件收纳在搬送框架中或从搬送框架排出，每次均必须使设置在定位部的每个按压固定单元动作，电子部件的收纳以及搬出作业变得非常复杂。

进一步，如上所述，由于电子部件的按压固定单元的部件数量多，所以在其动作时部件之间相互摩擦，发生磨损，通过该磨损产生尘埃。即，专利文献1公开的搬送框架不能完全抑制尘埃的产生。因此，即使在搬送上述光学部件时使用专利文献1所记载的搬送框架，也不能完全解决上述尘埃附着的问题。

专利文献1：日本特开2000-49210号公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种结构简单且制造价格便宜，能够在搬送时抑制尘埃的产生的搬送框架和电子部件的制造方法。

为了达到上述目的，本发明采用以下的技术发法。即，本发明的收纳并搬送多个电子部件的电子部件的搬送框架包括：基底层部件、框层部件、定位层部件和弹簧层部件。基底层部件为在俯视时具有长方形形状的平板状的部件。框层部件为在基底层部件的长度方向的一端侧具有开口端的框状的部件，其固定在基底层部件的一个面上。定位层部件为在俯视时具有长方形形状，且沿长度方向设置有多个用于收纳电子部件的开口的平板状的部件，其与基底层部件相对并固定在框层部件上。并且，弹簧层部件安装于定位层部件与基底层部件之间的有框层部件包围的中空部内，在安装状态下在与定位层部件的各开口相对的位置具有用于收纳电子部件的开口。此外，在弹簧层部件的各开口处与弹簧层部件一体地突出形成有第一弹性体，其中，该第一弹性体施加在其与定位层部件的开口端之间夹压通过定位层部件的开口被收纳的电子部件的弹力。而且，在弹簧层部件的长度方向的一端部与弹簧层部件一体地形成有第二弹性体，该第二弹性体在安装于中空部内的状态下与框层部件的内表面抵接，施加沿着长度方向的弹力。