[发明专利]用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测模块，尤指一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块 

背景技术

以传统来说，互补式金属氧化半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊利基在于“低电源消耗”与“小体积”，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型产品内，例如具有较小整合空间的移动电话及笔记型电脑等。 

请参阅图1A至图1D所示，图1A为公知影像感测模块的俯视示意图；图1B为公知影像感测模块的正面示意图；图1C为图1B的1C-1C的剖面示意图；图1D为公知影像感测模块的功能方块图。由上述图中可知，公知提供一种影像感测模块，其包括：一硬质基板1、一影像传感器2、多个电子元件3、一防电磁干扰元件4、及一USB连接器5。其中，该影像传感器2及该等电子元件3皆电性地设置于该硬质基板1上，并且该防电磁干扰元件4以只露出该影像传感器2的方式环绕地包覆住该硬质基板1，其中该影像传感器2被该防电磁干扰元件4的第一开口40所曝露。因此，由于该硬质基板1本身的厚度h1再加上该防电磁干扰元件4底端的厚度h2，所以造成公知影像感测模块无法降低整体厚度的缺欠。 

再者，如图1D所示，该等电子元件3至少包括：一设置于该USB连接器5与该影像传感器2之间并且电性连接于该USB连接器5的低压降稳压器(LDO(low dropout)Regulator)30及一远离该低压降稳压器30而电性连接于该影像传感器2的一侧的后段集成电路(Backend IC)31。因此，从该输出/输入接口5所输入的信号S可先依序经由该低压降稳压器30及该后段集成电路31，最后再传送至该影像传感器2。然而，由上述该信号S的传送路径可知，公知该信号S的传送路径尚有改进的空间。 

因此，上述公知的影像感测模块尚具有下列的缺陷存在： 

由于该硬质基板1的厚度较大，所以公知的影像感测模块无法达到薄型化的目的。

由于该等电子元件3电性地设置于该硬质基板1上表面的有限空间内，所造成无法实现小型化的目的。 

公知的影像感测模块必须增加该防电磁干扰元件4的使用来改善电磁干扰的问题，因此造成公知影像感测模块整体厚度的增加。 

所以，随着市场的需要，CMOS影像传感器目前首要解决的问题则是：降低高度以便于整合到具有较小整合空间的携带型产品内。 

因此，由上可知，上述公知的按键结构，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在。由以上原因，本发明人有感上述缺陷的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其通过一具有至少一第一开口的可挠性基板来包覆其上的多个电子元件，以达到防止电磁干扰的目的，并且一影像传感器穿过该第一开口而被曝露在该可挠性基板的外面，以降低影像感测模块的厚度。因此，本发明影像感测模块能够大大降低整体厚度并且达到防止电磁干扰的目的。 

为了解决上述技术问题，根据本发明其中的一种方案，提供一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其包括：一可挠性基板、一影像传感器及多个电子元件。其中，该可挠性基板具一第一电路板、一由该第一电路板的一侧向上弯折的可挠性弯折板、及一由该可挠性弯折板向前延伸以设置于该第一电路板上方的第二电路板，其中该第二电路板具有至少一第一开口。该影像传感器电性地设置于该第一电路板上，并且该影像传感器穿过该第二电路板的第一开口而被曝露在该第二电路板的外面。该等电子元件分别选择性地电性设置于该第一电路板上及/或该第二电路板上，以使得该等电子元件被设置于该第一电路板与该第二电路板之间。此外，本发明更进一步包括：至少一形成于其中两个电子元件之间的绝缘黏着层，并且上述其中两个电子元件分别电性地设置于该第一电路板上及该第二电路板上，其中该第二电路板通过该绝缘黏着层以定位在该第一电路板的上方。 

因此，本发明的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块具有下列的优点存在：