[发明专利]可变指向性传声器组装体及其制造方法

权利要求书

1.一种可变指向性传声器组装体，其特征在于，该可变指向性传声 器组装体包括：

印刷电路基板，该印刷电路基板的一面形成有连接端子，另一面安 装有半导体集成电路元件；

传声器主体，该传声器主体的一面形成有用于安装上述半导体集成 电路元件的第一安装空间，另一面形成有用于安装传声器元件的两个第 二安装空间，并形成有用于使安装在上述第二安装空间中的传声器元件 与上述印刷电路基板接触的插入孔；

两个传声器元件，它们分别安装在上述两个第二安装空间中；

导电机构，该导电机构插入到上述插入孔中，用于将上述传声器元 件和上述印刷电路基板电连接；以及

壳体，该壳体的底表面形成有声孔，将组装有上述传声器元件和上 述半导体集成电路元件的传声器主体放入到该壳体中，将所述壳体的末 端部进行卷曲以固定组装体，

其中，上述导电机构是螺旋弹簧。

2.根据权利要求1所述的可变指向性传声器组装体，其特征在于， 该可变指向性传声器组装体还具备：

垫片，该垫片附着在上述各传声器元件上；以及

防尘布，该防尘布附着在形成有声孔的上述壳体的外侧面。

3.根据权利要求2所述的可变指向性传声器组装体，其特征在于， 上述传声器主体是聚碳酸酯或热塑性弹性体材料的注塑物，上述半导体 集成电路元件是数字信号处理器或模拟信号处理器。

4.一种可变指向性传声器组装体的制造方法，其特征在于，该可变 指向性传声器组装体的制造方法包括如下步骤：

采用表面安装方式将半导体集成电路元件安装到印刷电路基板上， 将桥切割，以准备印刷电路基板；

准备传声器主体；

将导电机构组装到传声器主体的插入孔中；

将传声器元件组装到传声器主体的第二安装空间中，附着垫片；以 及

将投入的上述印刷电路基板的半导体集成电路元件插入到上述传声 器主体的第一安装空间，将上述印刷电路基板和上述传声器主体组装之 后，放入到投入的壳体中，将所述壳体的末端部进行卷曲，

其中，上述导电机构是螺旋弹簧。

5.根据权利要求4所述的可变指向性传声器组装体的制造方法，其 特征在于，该可变指向性传声器组装体的制造方法还具备如下步骤：在 上述完成的组装体壳体的形成有声孔的面上附着用于防止灰尘和湿气侵 入的防尘布。