[发明专利]可变指向性传声器组装体及其制造方法

权利要求书

1.一种可变指向性传声器组装体，其特征在于，该可变指向性传声 器组装体包括：

基板，该基板在硬性印刷电路基板部的两侧利用可弯曲的软性印刷 电路基板的连接部分别连接有传声器安装用印刷电路基板部；

半导体集成电路元件，该半导体集成电路元件搭载在上述基板的硬 性印刷电路基板部上；

两个传声器元件，这两个传声器元件分别搭载在上述基板的传声器 安装用印刷电路基板部上；

传声器主体，该传声器主体的一面形成有用于安装半导体集成电路 元件的第一安装空间，另一面形成有用于安装上述传声器元件的两个第 二安装空间，上述半导体集成电路元件插入到上述第一安装空间中，弯 曲上述连接部，将上述传声器元件分别插入到上述第二安装空间中；以 及

壳体，该壳体的底表面形成有与上述传声器元件对应的声孔，通过 卷曲将上述基板和上述传声器主体固定。

2.根据权利要求1所述的可变指向性传声器组装体，其特征在于， 该可变指向性传声器组装体还具备：

垫片，该垫片附着在上述各传声器元件上；以及

防尘布，该防尘布附着在形成有上述声孔的壳体的外侧面。

3.根据权利要求2所述的可变指向性传声器组装体，其特征在于， 上述传声器主体是聚碳酸酯或热塑性弹性体材料的注塑物，上述半导体 集成电路元件是数字信号处理器或模拟信号处理器。

4.一种可变指向性传声器组装体的制造方法，其特征在于，该可变 指向性传声器组装体的制造方法包括如下步骤：

准备基板，该基板在硬性印刷电路基板部的两侧利用软性印刷电路 基板的连接部连接有传声器安装用印刷电路基板部；

在上述硬性印刷电路基板部的一面上安装半导体集成电路元件；

在上述传声器安装用印刷电路基板部上安装传声器元件；

将上述基板的桥切割，除去框架；

将上述硬性印刷电路基板部的半导体集成电路元件插入到传声器主 体的一面的第一安装空间，将上述传声器主体和上述基板组装；

将用于连接上述传声器安装用印刷电路基板部和上述硬性印刷电路 基板部的连接部弯曲，将传声器元件分别安装到传声器主体的 另一面的两个第二安装空间中；以及

在壳体上安装上述传声器主体之后，将上述壳体的末端部卷曲，完 成组装体。

5.根据权利要求4所述的可变指向性传声器组装体的制造方法，其 特征在于，该可变指向性传声器组装体的制造方法包括如下步骤：

在上述传声器元件上附着垫片；以及

在上述壳体的形成有声孔的面上附着用于防止灰尘和湿气侵入的防 尘布。