[发明专利]非钢板介层的金属基板压合组合及其方法

权利要求书

1.一种非钢板介层的金属基板压合方法，该金属基板压合方法包含下列 步骤：

将多组基板材料组层层迭合，并置放于一承载板与一上盖板间，且于该基 板材料组间置放一非钢料保护介层，其中所述一组的基板材料组包含一金属 板、一铜箔层、以及置于该金属板与该铜箔层间的一粘着层，该非钢料保护介 层的热膨胀系数与该金属板与铜箔层的热膨胀系数相差在±8百万分之一/摄 氏度的范围内；

对该基板材料组加热；以该上盖板与该承载板压夹该基板材料组，使该粘 着层粘合该金属板与该铜箔层；以及分离该上盖板与该承载板，使该基板材料 组形成多组金属基板；

其中，该金属板的材质选自于由铝、铜、碳铝合金所组成族群。

2.如权利要求1所述的金属基板压合方法，其特征在于，该非钢料保护介 层为一铝质垫板。

3.如权利要求2所述的金属基板压合方法，其特征在于，邻近铝质垫板为 该铜箔层，并且两个铝质垫板间具有两个基板材料组。

4.如权利要求2所述的金属基板压合方法，其特征在于，该铝质垫板的平 面面积系大于或等于该基板材料组的平面面积。

5.如权利要求1所述的金属基板压合方法，其特征在于，该非钢料保护介 层为一铜箔保护层。

6.如权利要求5所述的金属基板压合方法，其特征在于，该基板材料组的 金属板与所相邻基板材料组的铜箔层相邻，该铜箔保护层设于该基板材料组的 金属板与所相邻基板材料组的铜箔层间。

7.如权利要求1所述的金属基板压合方法，其特征在于，于基板材料组置 放于该承载板与该上盖板间之前，该金属基板压合方法进一步包含下列步骤， 将该金属板邻近该粘着层的一面进行表面处理。

8.如权利要求1所述的金属基板压合方法，其特征在于，该粘着层选自于 由树脂、纤维布、填充物所组成族群中的材料。

9.如权利要求1所述的金属基板压合方法，其特征在于，该金属基板为一 导热散热基板。

10.一种非钢板介层的金属基板压合组合，该金属基板压合组合包含：

一承载板；一上盖板，该上盖板对应设置于该承载板的上方，多数组基板 材料组是层层迭合置放于该承载板与该上盖板间，其中所述一组的基板材料组 包含一金属板、一铜箔层、以及置于该金属板与该铜箔层间的一粘着层；一非 钢料保护介层，置放于该基板材料组间，该非钢料保护介层的热膨胀系数与该 金属板与铜箔层的热膨胀系数相差在±8百万分之一/摄氏度的范围内；

一加温设备，对该基板材料组加热；以及

一动力设备，动力连接于该上盖板与该承载板，该动力设备驱动该上盖板 与该承载板压夹该基板材料组；其中在该动力设备分离该上盖板与该承载板 后，使该粘着层结合该金属板与该铜箔层，该基板材料组形成多组金属基板；

其中，该金属板的材质选自于由铝、铜、碳铝合金所组成族群。

11.如权利要求10所述的金属基板压合组合，其特征在于，该非钢料保护 介层为一铝质垫板。

12.如权利要求11所述的金属基板压合组合，其特征在于，邻近铝质垫板 为该铜箔层，并且两个铝质垫板间具有两个基板材料组。

13.如权利要求11所述的金属基板压合组合，其特征在于，该铝质垫板的 平面面积大于或等于该基板材料组的平面面积。

14.如权利要求10所述的金属基板压合组合，其特征在于，该非钢料保护 介层为一铜箔保护层。

15.如权利要求14所述的金属基板压合组合，其特征在于，该基板材料组 的金属板与所相邻基板材料组的铜箔层相邻，该铜箔保护层设于该基板材料组 的金属板与所相邻基板材料组的铜箔层间。

16.如权利要求10所述的金属基板压合组合，其特征在于，于基板材料组 置放于该承载板与该上盖板间之前，进一步利用一粗化设备以将该金属板邻近 该粘着层的一面进行表面处理。