[发明专利]半导体发光器件和平面光源

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于2007年11月2日提交的日本实用新型申请No.2007-008501并要求其优先权，其整个内容结合于此供参考。

技术领域

本发明涉及半导体发光器件，和包括该半导体发光器件的平面光源。

背景技术

图4示出表面组装半导体发光器件100。如图4所示，该表面组装半导体发光器件100包括：基础部分102；发光二极管芯片105；以及树脂部分103。在该基础部分102的上表面中形成凹形部分。该发光二极管芯片105用作通过焊接固定在该凹形部分的底表面上的发光元件。该树脂部分103覆盖发光二极管芯片105。基础部分102包括包含金属的散热板106，发光二极管芯片105通过焊接固定在该散热板106上，和环绕该散热板106的环绕主体104。在这种情况下，该环绕主体104包括基础部分的102的侧壁部分109。引出端子(lead terminal)107从彼此相对的环绕主体104的一对侧表面引出，并且经由相应的电线108电连接于发光二极管芯片105。半导体发光器件100和导光板的组合构成了用在，例如，用于液晶显示器的背光的平面光源。在该平面光源中，基础部分102的侧壁109的上表面109a设置成与导光板的光入射表面相对，使得从发光二极管105发射的光经由树脂部分103进入导光板的光入射表面。进入导光板的光从导光板的一个主表面输出到导光板的外面。为了得到从半导体发光器件发出的光的准确的方向性，以便提高从导光板的主表面发射到外面的光的亮度，覆盖发光二极管芯片105的树脂部分103的上表面103a设置成基本与侧壁部分109的上表面109a齐平，或者树脂部分103从侧壁部分109的上表面109a突起，使得上表面103a设置在侧壁部分109的上表面109a的上侧(高于该上表面109a)。JP-A-2007-041471描述了这种平面光源。

在该平面光源中，基于下面的原因，半导体发光器件设置在导光板的附近。

(1)当在半导体发光器件和导光板之间设有间隙或空腔(下文中称为“空腔部分”)时，由于存在于空腔中的空气层的折射率和树脂部分的折射率之间的差，光被折射，因此进入导光板中的光的量减少。结果，难以获得从导光板的一个主表面输出到外部的光的所希望的亮度。

(2)当在半导体发光器件和导光板之间设置空腔部分时，平面光源的表面尺寸变大。

但是，当半导体发光器件设置在导光板附近时，发光二极管芯片的发光性能变差。发光性能变差的原因是，在半导体发光器件中，半导体发光器件的树脂部分被发光二极管芯片产生的热所加热，因此树脂部分可能很容易地并且受热地膨胀。当半导体发光器件的树脂部分热膨胀，并且然后热膨胀的树脂部分与导光板的光入射表面接触时，由于导光板比半导体发光器件的树脂部分更硬，压力(depression force)通过半导体发光器件的膨胀的树脂部分施加于发光二极管芯片。结果，在发光二极管芯片中可能产生能够使发光性能变差的机械应力，此外，连接的电线可能被切割或从电极剥落。

而且，在多个半导体发光器件与导光板的光入射表面平行设置的情况下，如果多个半导体发光器件的树脂部分的上表面的凸出程度在制造步骤中是波动的，那么当半导体发光器件的树脂部分热膨胀时，其凸出程度比较小的一些半导体发光器件不与导光板的光入射表面相接触，而其凸出程度比较大的另一些半导体发光器件可能与导光板的光入射表面相接触。结果，在半导体发光器件与导光板的光入射表面相接触的部分，电容部分消失，因此，被导光板从半导体发光器件所接收的光增加。结果，平面光源的亮度根据半导体发光器件的位置而波动。因此，这种平面光源的显示器等级可能降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体发光器件和平面光源，其能够解决上述技术问题。

根据本发明的一方面，提供一种半导体发光器件，包括：具有形成在其一个主表面上的凹形部分的基础部分；和安装在该基础部分的凹形部分的底表面上的发光元件，其中所述基础部分包括环绕该发光元件的侧壁部分，其中用填充在凹形部分中的树脂部分覆盖发光元件，并且该树脂部分的上表面的至少一部分位于比侧壁部分的上表面更靠近凹形部分的底表面。