[发明专利]电路基板支承装置及电路基板支承销

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路基板支承装置及电路基板支承销，该 电路基板支承装置及电路基板支承销例如在电子部件安装机、 焊锡网板印刷机等电路基板处理装置中，在对电路基板实施规 定的处理时，从下方支承电路基板。

背景技术

电路基板支承装置具有销安装板和多个支承销。在将电子 部件安装在电路基板上时，电路基板支承装置被配置在电路基 板的下方。在销安装板上有规则地配置有多个销安装孔。支承 销呈圆棒状。支承销的下端被安装到销安装孔内。支承销的上 端从下方支承电路基板的下表面。在多个支承销支承下表面的 状态下，电子部件被安装在电路基板的上表面上。

在支承销的上端没有支承电路基板下表面的适当位置的情 况下，有可能在安装电子部件时电路基板弯曲。在这种情况下， 有可能无法将电子部件配置到电路基板的规定位置上。因此， 需要从多个销安装孔中选择最佳坐标的销安装孔后安装支承 销，使得支承销上端能够支承电路基板下表面的适当位置。

然而，近年来的电路基板中，正在推进电子部件的高密度 安装化。以及，正在推进电子部件的两面安装化。例如，在进 行两面安装的情况下，将电子部件安装在电路基板上表面时， 已经在电路基板下表面高密度地安装了电子部件。在这种情况 下，难以不与安装完毕的电子部件干涉地配置支承销。

因此，在专利文献1中公开了一种具有大致倒Y字形的支承 销的电路基板支承装置。专利文献1中记载的支承销具有两个 腿部和一个头部。两个腿部都被插入了销安装孔内。另一方面， 一个头部支承电路基板下表面。相对于两个腿部的中心，头部 被配置为偏心。因此，通过替换两个腿部和两个销安装孔之间 的插入位置关系，能够调整头部的位置。因此，头部即支承销 上端位置的自由度、换言之相对于电路基板下表面的支承位置 的自由度高。

专利文献1：日本特开平5-218695号公报

不过，通常，将支承销安装到销安装孔内的作业在电子部 件安装机内进行，电子部件安装机具有升降台和左右一对输送 带。电路基板在将安装完毕的电子部件的表面朝下的状态下被 架设在左右一对输送带上。升降台被配置在电路基板下方。

在这种状态下进行安装作业。具体地说，首先在升降台上 表面的规定位置载置销安装板，接着从销安装板的上方将支承 销安装到规定的安装孔内。然而，在销安装板上方已经配置有 电路基板。此外，在电路基板的下表面安装完毕电子部件。因 此，在销安装板上表面容易发生死角。因此，将支承销安装到 销安装孔内的作业繁杂。

因此，本发明者想出了如下方法：首先在电子部件安装机 外将支承销安装到销安装板的销安装孔内，接着，将安装完毕 支承销的销安装板安装到电子部件安装机的机内的规定位置 上。

具体地说，首先，在电子部件安装机外配置电路基板和透 明的销安装板。此时，将销安装板配置在电路基板的正上方。 另外，将电路基板相对于安装电子部件时配置为上下颠倒。因 此，电路基板的上表面(安装电子部件时下表面)配置有安装完 毕的电子部件。接着，一边透过透明的销安装板来目视观察电 路基板上表面，一边从上方将支承销插入销安装孔内。此时， 插入支承销使其不与电子部件干涉。支承销的顶端从上表面向 下表面方向(安装电子部件时从下表面向上表面方向)贯穿销安 装孔，与电路基板上表面抵接。其后，使安装完毕支承销的销 安装板上下颠倒，安装到电子部件安装机的机内的规定位置上。 根据该方法，将支承销安装到销安装孔内的作业变得简单。

然而，在该方法的情况下，需要使支承销的顶端贯穿销安 装孔。因此，例如无法使用专利文献1所示那样的大致倒Y字形 的支承销。因此，相对于电路基板下表面的支承位置自由度降 低。

发明内容

本发明的电路基板支承装置及电路基板支承销是鉴于上述 问题而完成的。因此，本发明的目的在于提供一种电路基板支 承装置及电路基板支承销，在将支承销安装到销安装孔内时安 装作业简单且在将支承销安装到销安装孔内之后相对于电路基 板下表面的支承位置自由度高。