[发明专利]树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板

说明书

技术领域

本发明涉及适合用于形成电路的印刷线路板用的树脂组合 物以及使用其的预浸料、层压板。

背景技术

自古已知氰酸酯树脂作为吸湿耐热性、介电特性等优异的 热固化性树脂，公开了双酚A型氰酸酯树脂与其它热固化性树 脂、热塑性树脂形成的树脂组合物(例如参照日本特公昭54- 30440号公报)。这些树脂组合物由于具有电特性、机械特性、 耐化学试剂性、粘接性等优异的特性，因而以这些技术为基础， 在近年来，广泛使用于半导体塑料封装用等高性能的印刷线路 板用材料等中。但是，双酚A型氰酸酯树脂存在在残酷的条件 下在耐热性方面不够的情形，遂进行了其它构成的氰酸酯树脂 的研究。此外，近年来的电子部件中的小型化·轻量化的要求 越来越高，对于作为原材料的树脂组合物的耐热性、弹性模量 等机械特性来说，需要更加提高。

此外，作为印刷线路板用的树脂组合物，通常必须具有阻 燃性，一般使用并用溴系阻燃剂的配方(例如参照日本特开平 11-021452号公报)，但为了迎合现如今的环境问题的越发严 重，需要不使用卤系化合物的树脂组合物。此外，双酚A型氰 酸酯树脂为了满足阻燃性而必须加入多于通常量的无机填充 物，因其影响，难以成形，基板外观的改善也有限。

为了解决这些问题，研究了以其它构成的氰酸酯树脂为基 础的树脂组合物。作为耐热性和阻燃性优异的氰酸酯树脂，较 多的是酚醛清漆型氰酸酯树脂的例子(例如参照日本特开平 11-124433号公报)，但酚醛清漆型氰酸酯树脂在通常的固化条 件下，固化易变得不足，所得固化物吸水率大，存在吸湿耐热 性降低等问题。作为改善酚醛清漆型氰酸酯树脂的方法，公开 了使双酚型氰酸酯树脂与酚醛清漆型氰酸酯树脂反应得到的氰 酸酯树脂共预聚物(例如参照日本特开2000-191776号公报)。 但是，该共聚物尽管固化性方面提高，但阻燃性等各种特性尚 不充分。因此，迫切需要不仅确保耐热性和吸湿耐热性、而且 无需使用卤系的阻燃剂即可确保阻燃性的氰酸酯系树脂组合 物。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种树脂组合物以及使用其的预浸 料和印刷线路板，该树脂组合物为印刷线路板材料用氰酸酯树 脂系组合物，其改善了耐热性和吸湿耐热性，弹性模量等机械 特性优异，无卤且具有阻燃性。

用于解决问题的方法

本发明人等发现，通过在特定构成的氰酸酯树脂中配合环 氧树脂，可得到固化性高、耐热性、吸湿耐热性优异的树脂组 合物。特别是发现，通过配合非卤系环氧树脂和无机填充材料， 进而可得到无卤且具有阻燃性的树脂组合物。此外，发现通过 将特定构成的氰酸酯树脂与马来酰亚胺化合物并用，可得到耐 热性、弹性模量优异的热固化性树脂组合物，直至完成了本发 明。

即，本发明提供一种树脂组合物，其含有：氰酸酯树脂成 分A，其包含式(1)所示的氰酸酯化合物和/或其低聚物；以及， 成分B，其是选自环氧树脂和马来酰亚胺化合物所组成的组中 的至少一种成分。

[化学式1]

本发明还提供包含无机填充材料的上述树脂组合物、将该 树脂组合物固化而得到的固化物。

本发明还提供一种树脂组合物，其含有：氰酸酯树脂成分 A，其包含上述式(1)所示的氰酸酯化合物和/或其低聚物；以 及，成分B，其是环氧树脂、或由环氧树脂和马来酰亚胺化合 物构成。本发明还提供包含无机填充材料的上述树脂组合物、 环氧树脂为非卤系环氧树脂的上述树脂组合物、上述树脂组合 物与基材形成的预浸料、使用上述预浸料的层压板以及由上述 预浸料得到的覆金属箔层压板。

发明效果

本发明的树脂组合物，因特定的氰酸酯树脂的骨架的刚性 结构而耐热性、阻燃性优异，进而通过配合环氧树脂和/或双马 来酰亚胺化合物，降低了因氰酸酯树脂的分子结构等导致的反 应阻碍原因，提高了固化性，成为得到优异的吸湿耐热性、高 弹性模量的树脂组合物。此外，将本发明的预浸料固化而成的 层压板和覆金属箔层压板，其适于对应高密度化的印刷线路板 材料，产业实用性极高。

具体实施方式